[发明专利]覆金属板的制作方法

说明书

一种覆金属板的制作方法，其包括以下步骤：提供一金属箔，并在其上涂布一基板溶液，经烘烤去除部分溶剂，形成一覆金属板半成品，将所述覆金属板半成品平贴在一载膜上，所述覆金属板半成品的宽度大于所述载膜的宽度；将所述覆金属板半成品两侧向所述载膜弯折，再经压合使所述覆金属板半成品的两侧扣在所述载膜上；烘烤压合的所述覆金属板半成品及所述载膜，使所述覆金属板半成品经过反应变成覆金属板；将反应后的所述覆金属板扣在所述载膜上的两侧折回；及将所述覆金属板及所述载膜分离。使用本方法可避免高温熔融后接触滚轮导致的滚轮沾粘现象。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，尤其涉及一种防止滚轮沾粘的覆金属板的制作方法。

背景技术

柔性印刷电路板中的聚酰亚胺覆铜板，其制作过程是以聚酰胺酸涂布于铜箔上经烘箱去除部分溶剂表面干燥后，置于氮气高温进行聚酰亚胺化(环化)形成聚酰亚胺覆铜板。因电子产品高频化需求，需要较厚的聚酰亚胺基板及较薄的铜厚的覆铜板，而在传统的批次式整卷放松氮气的高温环化方式中，在无任何张力控制的情况下，因直立式站立支撑性不足以及气流的吹动，容易造成塌陷或卷边，使得外观不良，并且其阻碍溶剂的挥发导致材料的沾粘，特别是对热塑性聚酰亚胺影响更为严重。而使用上下双层滚轮的氮气高温环化方式可以利用S形穿引的方式来克服塌陷或卷边问题，但仍无法解决热塑性聚酰亚胺经高温熔融后，造成聚聚酰亚胺面沾粘滚轮的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的覆金属板的制作方法。

一种覆金属板的制作方法，其包括以下步骤：提供一金属箔，并在其上涂布一基板溶液，经烘烤去除部分溶剂，形成一覆金属板半成品，将所述覆金属板半成品平贴在一载膜上，所述覆金属板半成品的宽度大于所述载膜的宽度；将所述覆金属板半成品两侧向所述载膜弯折，再经压合使所述覆金属板半成品的两侧扣在所述载膜上；烘烤压合的所述覆金属板半成品及所述载膜，使所述覆金属板半成品经过反应变成覆金属板；将反应后的所述覆金属板扣在所述载膜上的两侧折回；及将所述覆金属板及所述载膜分离。

进一步地，提供一金属箔，并在其上涂布一基板溶液，经烘烤去除部分溶剂，形成一覆金属板半成品，将所述覆金属板半成品平贴在一载膜上的步骤包括：提供所述金属箔，并在其上涂布一所述基板溶液，经烘烤去除部分溶剂使所述基板表面干燥，形成所述覆金属板半成品；对所述覆金属板半成品进行收卷；及提供所述载膜的卷料，将收卷的所述覆金属板半成品平贴在所述载膜的卷料上，然后同时放卷。

进一步地，通过治具将所述覆金属板半成品两侧向所述载膜弯折，再经一压制轮压合使所述覆金属板半成品的两侧扣在所述载膜上。

进一步地，通过治具将反应后的所述覆金属板扣在所述载膜上的两侧折回，再通过收料轮及收卷轮将所述覆金属板与所述载膜分离。

进一步地，将所述覆金属板及所述载膜分离的步骤之后，还包括对分离的所述覆金属板的两侧进行裁切的步骤。

进一步地，所述基板溶液为聚酰胺酸树脂溶液，所述金属箔为铜箔，所述覆金属板半成品为覆铜板半成品，所述载膜为聚酰亚胺膜。

进一步地，所述覆金属板半成品的金属箔厚度为9um-18um，所述基板溶液层干燥后厚度为25um-150um，所述载膜厚度为75um-220um。

进一步地，所述覆金属板半成品宽度大于所述载膜宽度，其宽度差为5mm-20mm。

进一步地，所述覆金属板半成品的宽度为520mm-540mm，所述载膜的宽度为508mm，扣合在所述载膜上的所述覆金属板半成品两侧的宽度为6mm-16mm。

进一步地，采用烘箱烘烤压合的所述覆金属板半成品及所述载膜，所述烘箱为氮气烘箱，其烘烤温度为180℃-350℃，所述覆金属板半成品上的基材在氮气中烘烤反应得到覆金属板。