[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：相对设置的两第一线路板；位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔；位于所述通孔侧壁的导电材料；位于所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。以此实现非连续金属化盲孔结构，增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。

技术领域

本发明涉及一种线路板领域，尤其涉及一种非连续金属化孔结构的线路板及其制作方法。

背景技术

随着全球网络数据的暴增，要求网络基础设施必须具备大容量、高带宽、零延时、高可靠以及高速、灵活的接入，使得其容量的要求也越来越大，线路板金属化孔非连续导通结构可实现此效果，传统工艺的内层线路导通结构为采用在制作好的一内层线路板上叠加半固化片和铜箔后进行多次压合，再按传统工艺进行钻孔电镀制作层间导通结构(即传统的通孔、盲孔、埋孔制作)，以及按传统工艺对铜箔进行内层线路制作，传统工艺需经由多次压合，制作工艺较为复杂，制作成本较高。如何在不增加压合次数的方式下实现线路板金属化孔非连续导通结构成为目前待解决的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供线路板及线路板的制作方法，以实现非连续金属化孔结构，增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

相对设置的两第一线路板；

位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；

位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；

位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔；

位于所述通孔侧壁的导电材料；

位于所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：

提供两第一线路板；

在所述两第一线路板的一表面需要钻孔的位置分别涂覆第一抗铜材料层；

将所述两第一线路板涂覆第一抗铜材料层的表面相对设置；

在所述两第一线路板之间设置第一黏结片，以将所述两第一线路板黏结；

在所述第一抗铜材料层位置区域设置贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片且暴露所述第一抗铜材料层的通孔；

在所述通孔侧壁设置导电材料；

在所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面进行电镀。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括，相对设置的两第一线路板；位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔。以此实现非连续金属化盲孔结构，增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。

附图说明

图1是本发明线路板的第一实施例的结构示意图；