[发明专利]晶片取放设备有效
申请号: | 201910280487.6 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN110010536B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 易健民 | 申请(专利权)人: | 智优科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;顾以中 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 设备 | ||
一种晶片取放设备,包含用于供治具滑行的第一轨道与第二轨道、用于承载载具的第三轨道与第四轨道、用于将位于所述第一轨道的所述治具的承载盘上的晶片取出并置放于位于所述第三轨道的载具上的第一取放单元,以及用于将位于所述第四轨道的载具上的晶片取出并置放于位于所述第二轨道的所述治具的承载盘上的第二取放单元,借此同时地输送治具与接收治具,且所述晶片取放设备还包含用于搬移所述治具的盖板的第一搬移单元,以及用于搬移所述治具的承载盘的第二搬移单元,借此能将自所述湿式处理设备接收的治具再次输送至所述湿式处理设备。
技术领域
本发明涉及一种晶片取放设备,特别是涉及一种用于将载有多个晶片的治具送至一湿式处理设备的晶片取放设备。
背景技术
现有一种用于清洗置于治具的多个晶片的湿式处理设备,所述湿式处理设备具有供所述治具输入的一输入端,以及供所述治具输出一输出端,一般而言,对应此种湿式处理设备通常需分别设置晶片取放设备在所述输入端与所述输出端,设于所述输入端的其中一晶片取放设备用于将晶片自载具中取出并放置于所述治具,设于所述输出端的其中另一晶片取放设备用于将晶片自所述治具中取出并放置于所述载具,但是,此种设备设置方式将使所述治具在作业过程中,需要依靠人力自设于所述输出端的晶片取放设备移送至设于所述输入端的晶片取放设备,在作业上非常不方便且耗费人力与时间。
发明内容
本发明的其中一目的在于提供能改善上述背景技术中至少一缺点的一种晶片取放设备。
本发明的晶片取放设备在一些实施态样中,适用于将多个晶片自载具取出并置放于治具且将所述治具输送至湿式处理设备,以及自所述湿式处理设备接收所述治具且将所述晶片自所述治具取出并置放于所述载具,所述治具包括用于承载所述晶片的承载盘,以及盖设于所述承载盘的盖板。所述晶片取放设备是包含工作台、治具运输单元、载具运输单元、第一取放单元、第二取放单元、第一搬移单元,以及第二搬移单元。所述治具运输单元包括设于所述工作台且用于供所述治具滑行的第一轨道与第二轨道,以及设于所述第一轨道与所述第二轨道以使所述治具在所述第一轨道与所述第二轨道上滑动的多个驱动模块,所述第一轨道具有第一入口段、相反于所述第一入口段的第一出口段、位于所述第一入口段与所述第一出口段之间的盖板回收段,以及位于所述盖板回收段与所述第一出口段之间的晶片回收段,所述第二轨道具有邻近于所述第一出口段的第二入口段、相反于所述第二入口段且邻近于所述第一入口段的第二出口段、位于所述第二入口段与所述第二出口段之间的晶片置放段,以及位于所述晶片置放段与所述第二出口段之间的盖板置放段,其中所述第一入口段与所述第二出口段分别用于连接于所述湿式处理设备的输出端与输入端。所述载具运输单元包括设于所述工作台且用于承载所述载具的第三轨道与第四轨道。所述第一取放单元设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的晶片回收段的所述治具的承载盘上的晶片取出并置放于位于所述第三轨道的载具上。所述第二取放单元设于所述工作台且用于将位于所述第四轨道的载具上的晶片取出并置放于位于所述第二轨道的晶片置放段的所述治具的承载盘上。所述第一搬移单元设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的盖板回收段的所述治具的盖板搬移至位于所述第二轨道的盖板置放段的所述治具的承载盘上。所述第二搬移单元设于所述工作台且用于将位于所述第一轨道的第一出口段的所述治具的承载盘搬移至所述第二轨道的第二入口段。
在一些实施态样中,所述第一轨道与所述第二轨道位于同一水平面。
在一些实施态样中,所述第一取放单元与所述第二取放单元能同时地取放所述晶片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造