[发明专利]静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法及电子器件的制造方法

说明书

本发明提供静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法及电子器件的制造方法。静电吸盘系统用于吸附被吸附体，其特征在于，包括：静电吸盘，具有电极部和吸附所述被吸附体的吸附面；电位差施加部，对所述电极部施加电位差；磁力产生部，被配置在所述静电吸盘的所述吸附面的相反侧；以及驱动机构，使所述磁力产生部在包含与所述静电吸盘的所述吸附面平行的第1方向在内的方向上移动。

技术领域

本发明涉及静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法及电子器件的制造方法。

背景技术

在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，使从成膜装置的蒸镀源蒸发了的蒸镀材料经由形成有像素图案的掩模蒸镀到基板上，由此形成有机物层或金属层。

在向上蒸镀方式(向上淀积)的成膜装置中，蒸镀源设置于成膜装置的真空容器的下部，基板配置于真空容器的上部，向基板的下表面蒸镀。因为在这样的向上蒸镀方式的成膜装置的真空容器内，仅基板的下表面的周边部由基板保持架保持，所以基板因其自重而挠曲，这成为使蒸镀精度下降的一个主要原因。在向上蒸镀方式以外的方式的成膜装置中，也有可能因基板的自重而产生挠曲。

作为用于降低由基板的自重引起的挠曲的方法，正在研究使用静电吸盘的技术。即，通过利用静电吸盘对基板的整个上表面进行吸附，能够降低基板的挠曲。

在专利文献1(韩国专利公开公报2007-0010723号)中，提出了利用静电吸盘吸附基板及掩模的技术。

专利文献1：韩国专利公开公报2007-0010723号

可是，在现有技术中，在利用静电吸盘隔着基板吸附掩模的情况下，存在吸附后的掩模上残留有褶皱的问题。

发明内容

本发明的目的在于将第1被吸附体和第2被吸附体这双方良好地吸附于静电吸盘。

用于解决课题的技术方案

本发明的第1方式的静电吸盘系统是用于吸附被吸附体的静电吸盘系统，其特征在于，该静电吸盘系统包括：静电吸盘，具有电极部和吸附所述被吸附体的吸附面；电位差施加部，对所述电极部施加电位差；磁力产生部，被配置在所述静电吸盘的所述吸附面的相反侧；以及驱动机构，使所述磁力产生部在包含与所述静电吸盘的所述吸附面平行的第1方向在内的方向上移动。

本发明的第2方式的成膜装置是用于隔着掩模对基板进行成膜的成膜装置，其特征在于，该成膜装置包括用于吸附作为第1被吸附体的基板和作为第2被吸附体的掩模的静电吸盘系统，所述静电吸盘系统是基于本发明的第1方式的静电吸盘系统。

本发明的第3方式的吸附方法是用于吸附被吸附体的方法，其特征在于，该吸附方法包括：第1吸附阶段，对静电吸盘的电极部施加第1电位差来吸附第1被吸附体；吸引阶段，隔着所述第1被吸附体，利用来自磁力产生部的磁力来吸引第2被吸附体的至少一部分；以及第2吸附阶段，一边对所述电极部施加与所述第1电位差相同或不同的第2电位差，一边使所述磁力产生部在包含与所述静电吸盘的吸附面平行的方向在内的方向上移动，使所述静电吸盘隔着所述第1被吸附体吸附所述第2被吸附体。

本发明的第4方式的成膜方法是隔着掩模对基板成膜蒸镀材料的成膜方法，其特征在于，该成膜方法包括：向真空容器内搬入掩模的阶段；向所述真空容器内搬入基板的阶段；第1吸附阶段，对静电吸盘的电极部施加第1电位差而将所述基板吸附于静电吸盘；吸引阶段，隔着所述基板，利用来自磁力产生部的磁力来吸引所述掩模的至少一部分；第2吸附阶段，一边对所述电极部施加与所述第1电位差相同或不同的第2电位差，一边使所述磁力产生部在包含与所述静电吸盘的吸附面平行的方向在内的方向上移动，使所述静电吸盘隔着所述基板吸附所述掩模；以及在所述基板和所述掩模被吸附于所述静电吸盘的状态下，使蒸镀材料蒸发，隔着所述掩模对所述基板成膜蒸镀材料的阶段。