[发明专利]用于施加半径填充物的设备和方法在审
| 申请号: | 201910276529.9 | 申请日: | 2019-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN110362848A | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
| 发明(设计)人: | 蔡费;宋伟东;杰米·J·兰加比尔;史蒂文·A·佐拉克;阿达姆·德弗里斯;凯勒·J·卡梅塞克 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
| 主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李佳佳 |
| 地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 填充物 第一传感器 第一装置 几何特征 第二装置 均质材料 挤出 控制器 控制器配置 凹槽形成 第三装置 工具中心 输出 底架 配置 压紧 耦接 沉积 施加 移动 | ||
1.一种用于将半径填充物(102)沉积至凹槽(104)中的设备(100),所述半径填充物由均质材料制成,所述凹槽形成在工件(106)中并具有一长度,所述设备(100)包括:
底架(110),能相对于所述凹槽(104)移动;
第一装置(120),用于沿挤出轴线(112)挤出所述半径填充物(102);
工具中心点(122),与所述第一装置(120)相关联;
第二装置(130),用于向所述第一装置(120)提供所述均质材料,其中所述第二装置(130)连接至所述底架(110),所述第一装置(120)连接至所述第二装置(130);
第三装置(140),用于将所述半径填充物(102)压紧至所述凹槽(104)中,其中所述第三装置(140)连接至所述底架(110);
第一传感器(150),连接至所述底架(110)并被配置为提供第一传感器输出,所述第一传感器输出代表在所述半径填充物(102)沉积至所述凹槽(104)的长度的至少一部分中之前,所述凹槽(104)沿着所述凹槽(104)的长度的该至少一部分的第一几何特征;以及
控制器(180),操作地耦接至所述第一装置(120)、所述第二装置(130)和所述第一传感器(150),并且其中:基于所述第一传感器输出,所述控制器(180)被配置为确定所述凹槽(104)的所述第一几何特征;以及基于所述第一几何特征,所述控制器(180)被配置为当所述工具中心点(122)相对于所述凹槽(104)移动时,控制由所述第一装置(120)挤出的所述半径填充物(102)的第二几何特征。
2.根据权利要求1所述的设备(100),其中,当在平面图中观察到的所述凹槽(104)包括平面图非线性部分时,所述控制器(180)还被配置为基于所述第一传感器输出来调整所述挤出轴线(112)的水平投影和与所述凹槽(104)相切的竖直平面(181)之间的水平角度(α),使得当所述底架(110)相对于所述凹槽(104)移动时,所述工具中心点(122)跟随所述凹槽(104)。
3.根据权利要求1或2所述的设备(100),所述设备还包括连接至所述底架(110)并被配置为提供第二传感器输出的第二传感器(160),所述第二传感器输出代表在所述第三装置(140)将所述半径填充物(102)压紧至所述凹槽(104)中之后,沿着所述凹槽(104)长度的至少一部分的所述凹槽(104)中的所述半径填充物(102)的第三几何特征。
4.根据权利要求3所述的设备(100),其中,所述控制器(180)还被配置为通过将所述第一传感器输出和所述第二传感器输出进行比较来确定所述半径填充物(102)过度填充或欠填充所述凹槽(104)的量。
5.根据权利要求4所述的设备(100),其中,响应于故障状况,所述控制器(180)还被配置为以下各项中的至少一个:
停止所述底架(110)相对于所述凹槽(104)的移动和所述半径填充物(102)沿着所述挤出轴线(112)的挤出;或
存储所述故障状况沿所述凹槽(104)的位置,
其中,所述故障状况对应于所述半径填充物(102)以预定量过度填充或欠填充所述凹槽(104)并通过所述第一传感器输出和所述第二传感器输出之间的比较来识别。
6.根据权利要求3所述的设备(100),其中,当在侧视图中观察到的所述凹槽(104)包括侧视图非线性部分时,所述控制器(180)还被配置为基于所述第一传感器输出和所述第二传感器输出来调整所述挤出轴线(112)和平面(183)之间的竖直角度(β),使得当所述底架(110)相对于所述凹槽(104)移动时,所述工具中心点(122)跟随所述凹槽(104),其中所述平面与所述凹槽(104)相切并垂直于包含所述挤出轴线(112)的竖直平面。
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