[发明专利]一种磁控溅射装置在审

专利信息
申请号: 201910276476.0 申请日: 2019-04-08
公开(公告)号: CN109930123A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 张文博 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 磁控溅射装置 磁铁 背板 减磁 靶材 感应电流 磁场 竖直投影面 磁场产生 刻蚀作用 线圈切割 周期运动 装置设置 等离子 稼动率 线圈组 对靶 条边 抵消 平行 往返
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射装置,其特征在于,包括:

背板;

磁铁,所述磁铁设置于所述背板一侧,所述磁铁在所述背板的竖直投影面内平行于所述背板的一条边做往返周期运动;

减磁装置,所述减磁装置设置于所述背板朝向所述磁铁的表面上;

所述减磁装置包括:

线圈组,所述线圈组包括两个线圈,其中所述线圈通过切割所述磁铁磁场产生感应电流进而产生次生磁场;以及

控制单元,所述控制单元与所述线圈相连并控制所述线圈的开闭,进而控制所述次生磁场的强度。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述减磁装置还包括负载,所述负载与所述控制单元连接。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述减磁装置只包括一组线圈组,所述线圈组包括的所述两个线圈的位置分别对应于所述磁铁往返周期运动的两个边缘位置。

4.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述减磁装置包括2组或以上数量线圈组,每组线圈组的两个线圈的设置位置均分别对应于所述磁铁往返周期运动的两个边缘位置。

5.根据权利要求3或4所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述对应于磁铁往返周期运动的两个边缘位置处设置的2个或以上数量的线圈相互平行设置。

6.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述线圈的材质为导体。

7.根据权利要求6所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述导体包括铝、镁、钾、铜、石墨烯中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述线圈由导电丝或导线组成。

9.根据权利要求8所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述导线由导体薄膜经过图案化处理、刻蚀形成。

10.根据权利要求9所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述导体薄膜为氧化铟锡薄膜。

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