[发明专利]一种阵列基板的制作方法及阵列基板、显示面板

说明书

本申请公开了一种阵列基板的制作方法及阵列基板、显示面板，包括步骤：在衬底上形成第一金属层和第一绝缘层；沉积并图案化有源层，生成第一有源层和第二有源层；使用第二绝缘层的掩膜板图案化第一绝缘层，其中，所述第二绝缘层的掩膜板上对应设置有过孔图案，所述第二有源层形成在所述第二绝缘层的掩膜板的对应过孔图案的位置；沉积并图案化第二金属层，对应第一有源层的位置形成沟道；沉积第二绝缘层，使用所述第二绝缘层的掩膜板图案化绝缘层形成过孔；沉积并图案化透明电极层，使透明电极层通过过孔与第二金属层连接，两次使用所述第二绝缘层的掩模板，达到节省成本的效果，同时节省了制程。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板的制作方法及阵列基板、显示面板。

背景技术

显示面板近年来得到了飞速地发展和广泛地应用。就主流市场上的TFT-LCD(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示屏)而言，包括阵列基板和彩膜基板，在阵列基板上形成薄膜晶体管，薄膜晶体管控制像素电极的开关，薄膜晶体管打开时，像素电极产生电压，使得液晶分子发生偏转，显示画面。

在阵列基板的制作过程中，由于非显示区有一部分的第一金属层可能要裸露出来，与外部电路连接，那么就需要刻蚀掉对应区域第一金属层上的栅极绝缘层，一般都需要新增一道掩膜板，带来较高的成本。

发明内容

本申请的目的是提供一种阵列基板的制作方法及阵列基板、显示面板，以降低成本。

本申请公开了一种阵列基板的制作方法，包括步骤：

在衬底上形成第一金属层和第一绝缘层；

沉积并图案化有源层，生成第一有源层和第二有源层；

使用第二绝缘层的掩膜板图案化第一绝缘层；

沉积并图案化第二金属层，对应第一有源层的位置形成沟道；

沉积第二绝缘层，使用第二绝缘层的掩膜板图案化第二绝缘层形成过孔；

沉积并图案化透明电极层，使透明电极层通过过孔与第二金属层连接；

其中，所述第二绝缘层的掩膜板上对应设置有过孔图案，所述第二有源层形成在第二绝缘层的掩膜板的对应过孔图案的位置。

可选的，在所述使用第二绝缘层的掩膜板图案化第一绝缘层的步骤中，还包括对绑定区域的第一绝缘层刻蚀的步骤。

可选的，所述第二有源层的宽度大于或者等于过孔的宽度。

可选的，在所述使用第二绝缘层的掩膜板图案化第一绝缘层的步骤之后，还包括对第二有源层刻蚀的步骤。

本申请还公开了一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底，和依次形成在衬底上的第一金属层，第一绝缘层，有源层，第二金属层，第二绝缘层和透明电极层，其中，所述有源层包括：第一有源层和第二有源层，所述第二金属层在对应所述第一有源层的位置处形成沟道，所述第二绝缘层上形成过孔，所述透明电极层通过所述过孔与第二金属层电性连接，所述第二有源层设置在对应所述过孔的位置处。

可选的，所述第一有源层与第二有源层互不连通。

可选的，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括绑定区域，所述第一金属层包括栅极和第一电极层，所述栅极对应设置在所述沟道的位置处，所述第一电极层设置在对应绑定区域处，所述第一电极层裸露。

可选的，所述第二有源层的宽度大于或者等于过孔的宽度。

可选的，所述第二有源层的厚度小于第一有源层的厚度。

本申请还公开了一种显示面板，包括上述的阵列基板。