[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 201910274498.3 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN110047884A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 张福阳 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管层 有机发光层 显示面板 封装层 显示装置 基板层 摄像区 显示区 第一基板 通孔 贯穿 | ||
本发明提供了一种显示面板及显示装置。所述显示面板具有显示区及摄像区。其中,所述显示区设有基板层、薄膜晶体管层、有机发光层以及封装层。所述薄膜晶体管层设于所述第一基板层上。所述有机发光层设于所述薄膜晶体管层上。所述封装层覆于所述有机发光层上。所述摄像区设有一通孔,所述通孔由所述封装层贯穿至所述基板层。
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是一种显示面板及显示装置。
背景技术
手机、平板电脑等智能终端由于其集便利性、娱乐性、功能多样性于一体的特点,越来越成为人们日常生活中不可获缺的一部分,但是,随着终端技术的不断发展,更多更先进的技术在智能终端上的应用,大大地丰富了人们的生活;但是,与此同时,人们对智能终端的要求和期望也越来越高,人们在享受手机、平板电脑等智能终端带来的基础性功能的同时,也对智能终端提出了更高的要求,如智能终端的全面屏设计。
全面屏是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义。从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕,手机的四个边框位置都是采用无边框设计,追求接近100%的屏占比。全面屏手机首先提升了手机的颜值,让手机看上去更有科技感,另外同样机身正面的面积可以容纳更大的屏幕,对于视觉体验有着显著的提升。
当下手机屏幕多采用OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示屏,但由于受限于目前的技术,如何采用OLED显示屏实现全面屏的显示效果是一大难点。由于有前置摄像头和后置摄像头的存在,这使得智OLED显示屏的屏幕占比减小,现有技术中,为了追求更高的屏占比出现了“刘海屏”“水滴屏”的近似全面屏的设计,影响了终端智能终端的整体美观度。因此,现有技术中需要一种能够进一步较小或消除摄像头对屏占比的影响并提升屏占比的技术方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板以及显示装置,通过在显示面板上设置通孔并形成透光区,可以将显示模块与照相模块相结合,即无需在将显示模块与照相模块分离为独立区域,以解决现有技术中摄像头对显示屏造成的屏占比较低的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种显示面板,所述显示面板具有显示区及摄像区。其中,所述显示区设有基板层、薄膜晶体管层、有机发光层以及封装层。所述薄膜晶体管层设于所述第一基板层上。所述有机发光层设于所述薄膜晶体管层上。所述封装层覆于所述有机发光层上。所述摄像区设有一通孔,所述通孔由所述封装层贯穿至所述基板层。
进一步地,所述通孔具有一孔壁。所述摄像区还设有密封层以及反光层。其中,所述密封层覆于所述通孔的孔壁上。所述反光层覆于所述密封层上。
进一步地,所述通孔靠近所述基板层的孔径小于其靠近所述封装层的孔径。
进一步地,所述基板层包括第一基板层、阻隔层以及第二基板层。所述阻隔层设于所述第一基板层上。所述第二基板层设于所述阻隔层上远离所述第一基板层的一侧。
进一步地,所述第一基板层和第二基板层的材料为聚酰亚胺。所述阻隔层的材料为硅氧化合物。
进一步地,所述有机发光层包括红色像素单元、绿色像素单元以及蓝色像素单元。
进一步地,所述密封层的材料为硅氧化合物、硅氮化合物、硅氮氧化合物、无定形硅中的一种或多种。
进一步地,所述反光层的材料为金属。
本发明中还提供一种显示装置,所显示装置包括如上所述的显示面板。
进一步地,所述显示装置还包括一摄像头,所述摄像头设于所述显示面板的靠近所述第一基板层的一面上,并与所述通孔相对应。
本发明的优点是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的