[发明专利]一种高密度陶瓷馈通制作方法

说明书

本申请公开了一种高密度陶瓷馈通制作方法，解决了现有技术成本高、工序繁琐、制作难度大且成品率低的问题。包括以下步骤：将铂丝插入模具中固定，将陶瓷浆料浇注至所述模具。将所述陶瓷浆料与模具一起固化后脱模，形成带有铂丝的陶瓷坯体。对所述陶瓷坯体进行干燥处理后烧结，形成铂丝与陶瓷紧密结合的陶瓷体。对所述陶瓷体进行切割，研磨加工形成陶瓷馈通。所述方法具有大大降低陶瓷馈通的工艺难度和制作成本、提高了馈通的气密性和高可靠的优点。

技术领域

本申请涉及植入式医疗器械领域，尤其涉及一种高密度陶瓷馈通制作方法。

背景技术

陶瓷馈通是植入式医疗器件的核心部件，是器件电信号输入输出通道、电源供给通道和器件芯片的气密保护载体，是植入式器件赖以生存和发挥作用的关键。植入式医疗器件对陶瓷馈通的基本要求是高气密、高可靠和生物相容。随着人造视网膜和脑神经刺激器等植入式器件的发展，目前的陶瓷馈通制作技术已经很难满足高馈通数陶瓷馈通的发展要求，迫切需要开发高引线数、高气密、小型化和生物相容的陶瓷馈通产品。目前的植入式医疗器件陶瓷馈通均采用了以氧化铝陶瓷为绝缘体、铂金属导体为引线，并采用金焊料焊接钛封口环的结构，它具有生物相容性高的特点，广泛用于植入式医疗器件领域，对于植入式医疗器件的功能实现和稳定工作发挥了重要的作用。其制作方法主要有：共烧铂丝法和注射成型法，其中共烧铂丝法为生陶瓷钻孔，插入铂丝后共烧，所述方法插入繁琐劳动量大；注射成型法为在模具内插入铂丝，利用注射成型套注共烧，所述方法模具制作昂贵，需要专门的注射成型机，注射成型工艺繁琐。

发明内容

本申请提出一种高密度陶瓷馈通制作方法，解决了现有技术成本高、工序繁琐、制作难度大且成品率低的问题。

本申请实施例提供一种高密度陶瓷馈通制作方法，包括以下步骤：

将铂丝插入模具中固定，将陶瓷浆料浇注至所述模具；

将所述陶瓷浆料与模具一起固化后脱模，形成带有铂丝的陶瓷坯体；

对所述陶瓷坯体进行干燥处理后烧结，形成铂丝与陶瓷紧密结合的陶瓷体；

对所述陶瓷体进行切割，研磨加工形成陶瓷馈通。

优选地，所述陶瓷浆料的制作过程包括以下步骤：

在平均粒径为1～3微米，纯度大于99.9％的高纯氧化铝陶瓷粉料中加入1～5wt％的聚丙烯酸铵分散剂和45～55wt％去离子水溶剂后进行球磨，所述球磨时间大于5小时；

向所述球磨后的浆料中加入2～10wt％的环氧树脂单体后进行二次球磨，所述二次球磨的时间大于5小时，获得用于注凝的陶瓷浆料。

优选地，还包括以下步骤：

将所述陶瓷浆料在10^-2Pa的真空条件下除气10～30分钟后加入固化剂和催化剂。

优选地，所述铂丝的直径为0.10～0.30mm，所述模具的微孔直径比所述铂丝直径大0.02～0.05mm。

优选地，所述铂丝插入所述模具的微孔后垂直于所述模具的底面。

优选地，所述固化过程所述固化过程为将所述模具置于80℃的烘箱中加热2～4小时。

优选地，所述陶瓷坯体的干燥过程为先在室温下干燥40～48小时，再放入80～120℃的烘箱中加热2～4小时。

优选地，所述干燥后陶瓷坯体的烧结过程为在1600℃的空气炉中烧结2小时，所述烧结过程中升温速率为2～5℃/min，冷却速率为5～10℃/min。

优选地，通过0.1～0.3mm厚的金刚石砂轮片对所述陶瓷体进行切割。