[发明专利]体声波谐振器及其制造方法和滤波器、射频通信系统在审
| 申请号: | 201910272282.3 | 申请日: | 2019-04-04 |
| 公开(公告)号: | CN111786650A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
| 发明(设计)人: | 罗海龙 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司 |
| 主分类号: | H03H9/15 | 分类号: | H03H9/15;H03H9/17;H03H9/46;H03H9/54 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201210 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 声波 谐振器 及其 制造 方法 滤波器 射频 通信 系统 | ||
1.一种体声波谐振器,其特征在于,包括:
衬底;
底电极层,设置在所述衬底上,且所述底电极层和所述衬底之间形成有空腔,所述底电极层位于所述空腔的上方的部分是平坦延伸的;
压电谐振层,形成在所述空腔上方的部分所述底电极层上;
顶电极层,形成在所述压电谐振层上,所述顶电极层具有顶电极凹陷部,所述顶电极凹陷部位于所述压电谐振层外围的所述空腔的区域中并向着靠近所述空腔的底面的方向凹陷,所述顶电极凹陷部围绕所述压电谐振层的周边方向延伸。
2.如权利要求1所述的体声波谐振器,其特征在于,所述底电极层包括底电极谐振部和底电极搭接部,所述底电极谐振部顶面平坦且与所述压电谐振层重叠,所述底电极搭接部从所述底电极谐振部的一侧平坦地延伸到所述空腔外围的部分衬底的上方,所述顶电极层还包括顶电极谐振部以及顶电极搭接部,所述顶电极谐振部顶面平坦且与所述压电谐振层重叠,所述顶电极凹陷部围绕所述顶电极谐振部的周边方向延伸并连接所述顶电极谐振部,所述顶电极搭接部一端连接所述顶电极凹陷部,另一端搭接到所述空腔外围的衬底上;所述底电极搭接部和所述顶电极搭接部相互错开。
3.如权利要求2所述的体声波谐振器,其特征在于,所述底电极谐振部和所述顶电极谐振部均为多边形。
4.如权利要求3所述的体声波谐振器,其特征在于,所述顶电极凹陷部沿着所述顶电极谐振部的边设置且至少设置在所述顶电极搭接部和所述顶电极谐振部对齐的区域中。
5.如权利要求4所述的体声波谐振器,其特征在于,所述顶电极凹陷部在所述空腔上方至少与所述底电极搭接部相互错开,或者,所述顶电极凹陷部环绕所述顶电极谐振部一周。
6.如权利要求2所述的体声波谐振器,其特征在于,所述底电极搭接部和所述底电极谐振部采用同一膜层形成,所述顶电极凹陷部、所述顶电极搭接部和所述顶电极谐振部采用同一膜层形成。
7.如权利要求3所述的体声波谐振器,其特征在于,所述底电极搭接部在自身所处的空腔部分上方完全遮盖空腔,且在所述顶电极搭接部的宽度方向,与所述顶电极搭接部无重叠。
8.如权利要求1至7中任一项所述的体声波谐振器,其特征在于,所述顶电极凹陷部与所述压电谐振层之间的水平距离为制造所述顶电极凹陷部的工艺所允许的最小距离。
9.如权利要求1至7中任一项所述的体声波谐振器,其特征在于,所述顶电极凹陷部的侧壁相对所述压电谐振层的顶面倾斜,所述顶电极凹陷部的侧壁和所述压电谐振层的顶面之间的夹角小于等于45度。
10.如权利要求1至7中任一项所述的体声波谐振器,其特征在于,所述顶电极凹陷部的线宽为制造所述顶电极凹陷部的工艺所允许的最小线宽。
11.如权利要求1至7中任一项所述的体声波谐振器,其特征在于,所述空腔为整个底部凹陷在所述衬底中的第二凹槽结构或者为整体上凸设在所述衬底表面上的腔体结构。
12.一种滤波器,其特征在于,包括至少一个如权利要求1至11中任一项所述的体声波谐振器。
13.一种射频通信系统,其特征在于,包括至少一个如权利要求12所述的滤波器。
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