[发明专利]一种碳化硼陶瓷材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910271200.3 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN110028320A 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 司道行;文梓达;殷增斌;蒋耀东;徐春雨;刘经纬 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: C04B35/563 分类号: C04B35/563;C04B35/622
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 邹伟红
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 碳化硼陶瓷材料 放电等离子烧结 碳化硼陶瓷 制备 震荡 材料技术领域 低熔点金属 超声震荡 粉料混合 高效制备 混合粉料 混合粉体 力学性能 随炉冷却 体积扩散 无水乙醇 液态金属 预压成型 氩气氛围 烧结 研磨 放电 称取 过筛 活化 晶格 晶界 保温 模具 装入 申请
【说明书】:

发明属于放电等离子烧结材料技术领域,具体为一种碳化硼陶瓷材料及其制备方法。材料包含如下组分:B4C75%‑82%、SiC15%、Al 3%‑10%,上述组分以重量百分数计。方法包括如下步骤:按比例称取B4C、SiC、Al粉末;将步骤1的粉料混合,以无水乙醇为介质,在超声震荡机上震荡2小时;将震荡后的混合粉料进行干燥,然后研磨并过筛;将混合粉体装入模具;预压成型;氩气氛围中,采用放电等离子烧结工艺,以100℃/min的升温速率持续升温到1625‑1925℃,保温3‑5min,随后随炉冷却,制得碳化硼陶瓷材料。本申请通过添加低熔点金属Al,利用高温时液态金属Al的活化作用,提高碳化硼陶瓷晶界和晶格的体积扩散速率,提高其力学性能;利用放电等离烧结实现高性能碳化硼陶瓷的高效制备。

技术领域

本发明属于放电等离子烧结材料技术领域,具体为一种碳化硼陶瓷材料及其制备方法。

背景技术

碳化硼是自然界中的重要的超硬材料,硬度仅次于金刚石和立方氮化硼,它还具有低密度、高弹性模量、耐磨、耐腐蚀、吸收中子和高温半导体特性,是一种综合性能优异的新型陶瓷材料,被用作密封材料、中子吸收材料、防弹材料、发动机喷嘴、硬质材料的抛光和精研磨料、防弹装甲材料、核辐射防护等,在核能、国防和机械等领域得到广泛应用。

碳化硼陶瓷的结构中共价键极强,共价键分数在90%以上,自扩散系数非常低,内部气孔的消除、晶界和体积扩散都需要非常高的温度,纯碳化硼陶瓷的烧结极其困难,一般很难达到致密。目前,制备高性能碳化硼陶瓷实现产业化的方法有热压烧结法和无压烧结法。热压烧结是指在极高的温度下,对碳化硼在烧结过程中施加几十兆帕的压力来促进碳化硼烧结体的快速致密化,但热压烧结工艺烧结碳化硼密度在98%需要高于2000℃的高温,保温时间至少1小时,因此热压烧结碳化硼陶瓷的价格昂贵。无压烧结法烧结碳化硼多添加一种或几种助烧剂,利用助烧剂在高温下使其达到致密化。无压烧结产能高,适合于批量化生产,但无压烧结烧结温度高,保温时间长且致密困难,所以综合成本较高。高的烧结温度使无压和热压烧结碳化硼陶瓷时消耗大量的电能,制备周期长,生产成本高,使得碳化硼抗弹陶瓷难以大批量应用于武器装备。另外,在如此高的温度下烧结,晶粒会快速粗化与长大,气孔难以排出,造成大量气孔残留在材料内,烧结后晶粒粗大(无压烧结粒径约50μm,热压烧结粒径3~5μm)、致密度不高,这就造成碳化硼陶瓷强度和韧性较低。因此,现阶段碳化硼陶瓷制备方式难以实现高的力学性能和低的生产成本之间的平衡。

放电等离子烧结是新一代烧结技术,它是利用外加脉冲强电流形成的点成净化材料,提高粉末表面的扩散能力,再在较低的机械压力下利用强电流短时加热粉体进行烧结致密。其消耗的电能仅为传统烧结工艺(无压烧结、热压烧结、热等静压烧结)的1/5~1/3,烧结温度降低200~300℃,保温时间只需3~10min,烧结体致密度高、晶粒小,特殊的烧结机理赋予材料新结构和高性能。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种碳化硼陶瓷材料及其制备方法。

实现本发明目的的技术解决方案为:

一种碳化硼陶瓷材料,包含如下组分:B4C75%-82%、SiC15%、Al 3%-10%,上述组分以重量百分数计。

优选的,包含如下组分:B4C82%、SiC15%、Al3%,上述组分以重量百分数计。

一种制备上述的材料的方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)按比例称取B4C、SiC、Al粉末;

(2)将步骤1的粉料混合,以无水乙醇为介质,在超声震荡机上震荡2小时;

(3)将震荡后的混合粉料进行干燥,然后研磨并过筛;

(4)将混合粉体装入模具;

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