[发明专利]一种改善不对称叠构PCB板翘的方法

说明书

本发明公开了一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；S4、压合。通过对铜箔与芯板之间的PP片进行处理，即对线路层数不对称侧的PP片进行钻孔处理，切断了不对称侧的PP的力臂，减小了力矩，从而减少了应力的作用效果，有效改善了PCB板的翘曲程度，可使板材翘曲度降至0.75％以下，在保留了不对称叠构PCB的不对称结构的同时，降低了其翘曲度，提高了PCB板的良率，便于不对称结构的PCB的大量生产。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域,涉及一种PCB板的制作方法,具体地说涉及一种改善不对称叠构的PCB板翘的方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，PCB从单层逐渐发展到双面板、多层板，并不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展，多层PCB在相邻线路层之间一般通过半固化片(PP片)压合粘结在一起，即在相邻层之间叠加整张的PP片，通过热压合使相邻线路层通过PP片粘结在一起。

随着电子产品的不断更新换代，5G等高速传输产品的到来，对PCB的要求也不断提高，为了保证信号强度和避免stub效应的产生，设计为不对称结构(线路层为奇数层)的PCB产品越来越多，PCB产品在层压后会发生翘曲，尤其是当PCB板结构不对称时，这是由于奇数层PCB存在应力不均的问题，导致PCB产品弯翘超出常规管控规格(0.75％)，给产品制作、管控、出货和客户端的装配带来了极大困扰，因此提供一种不改变PCB产品不对称结构且能改善板弯翘的方法成为当前亟待解决的技术问题。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种不改变产品结构且能改善不对称叠构的PCB板翘的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其包括如下步骤：

S1、提供芯板、PP片和铜箔；

S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；

S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；

S4、压合。

作为优选，位于铜箔与芯板之间的PP片的经向玻纤不大于60根。

作为优选，所述步骤S2中所述废料区为整板PCB内单元板与单元板的连接区。

作为优选，所述步骤S2中所述的钻孔采用比连接区宽度尺寸小0.2mm的钻咀进行。

作为优选，所述步骤S2钻孔后，孔间距为1mm。

作为优选，所述步骤S4后还包括钻孔、电镀、外层线路图形制作、防焊、表面处理、成型测试的步骤。

作为优选，所述PCB板为线路层至少3层的奇数层板。

作为优选，所述PCB板为线路层为3层的印制电路板，由上至下由顺次连接的铜箔、PP片和芯板组成。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：