[发明专利]一种用于铜箔分切的放卷压铜箔装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201910268855.5 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN109987442A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 熊以俊;张剑萌;薛国元;肖伟;李铁林;卢自强;罗诒宪 申请(专利权)人: 赣州逸豪新材料股份有限公司
主分类号: B65H35/02 分类号: B65H35/02;B65H23/26;B65H27/00
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 姜建华
地址: 341007 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 铜箔 套管 压箔辊 滑槽 卡块 放卷 分切 压辊 节约生产成本 成品幅宽 工作效率 生产效率 异常问题 分切机 移动块 鱼鳞纹 边部 打折 横棱 软垫 收卷 压痕 生产工艺 保证 外部 购买 优化
【说明书】:

发明公开了一种用于铜箔分切的放卷压铜箔装置及其使用方法,包括包括机体和压辊,所述压辊的两端外侧均通过卡块连接有套管,卡块共安装有四个,且四个卡块的外部均包裹有软垫,套管共安装有两个,且两个套管的内部均开设有两个第一滑槽,两个第一滑槽的一侧均开设有第二滑槽,两个套管的一侧均连接有移动块;本发明解决了当压箔辊长度小于铜箔成品幅宽时,压箔辊边部对铜箔成品造成的明显压痕;减少了压箔辊的购买数量与规格,节约生产成本,效果显著;在收卷过程中成品出现打折、横棱、鱼鳞纹等异常问题得到有效改善,保证了产品质量;在保证产品质量的前提下,铜箔分切机的工作效率提高了2至3倍,优化了生产工艺,提升了生产效率。

技术领域

本发明涉及一种铜箔加工设备,具体是一种用于铜箔分切的放卷压铜箔装置及其使用方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品铝基板用途:1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等;2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等;3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器` 发报电路;4.办公自动化设备:电动机驱动器等;5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等;6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等;7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等;8.灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。

铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。

采用表面贴装技术(SMT);

在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度1oz至10oz;绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证;基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

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