[发明专利]一种TFT旋转钼靶绑定装置及绑定方法

权利要求书

1.一种TFT旋转钼靶绑定装置，其特征在于：包括圆柱中空管，所述圆柱中空管为工字型圆柱中空管，所述圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，所述真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，所述圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，所述圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，所述圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，所述圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈。

2.根据权利要求1所述的一种TFT旋转钼靶绑定装置，其特征在于：所述上封板和下封板均包括有第一封片和第二封片，所述第一封片和第二封片的顶部均开设有若干个第一螺纹孔，所述第一封片和第二封片通过螺栓连接于圆柱中空管上部。

3.根据权利要求2所述的一种TFT旋转钼靶绑定装置，其特征在于：所述第一封片和第二封片均设置为Ω型封片。

4.根据权利要求3所述的一种TFT旋转钼靶绑定装置，其特征在于：所述第一封片和第二封片两侧均设置有凸出部，所述凸出部开设有第二螺纹孔，所述第一封片通过螺栓穿过第二螺纹孔连接于第二封片。

5.根据权利要求1所述的一种TFT旋转钼靶绑定装置，其特征在于：所述圆柱中空管上部开口内径小于圆柱中空管下部开后内径。

6.一种TFT旋转钼靶绑定方法，其特征在于：采用的装置为权利要求1-5任一项所述的TFT旋转钼靶绑定装置，包括以下步骤，

S1，准备靶材、背管、绑定装置和液体槽；

S2，将靶材套合于背管外，并把绑定装置套在靶材和背管顶部，其中绑定装置连接于抽真空泵；

S3，将靶材和背管一同放置到液体槽内，并对液体槽的金属银加热至150～350℃；

S4，打开抽真空泵，绑定装置内进行抽真空操作，将液体槽内的金属银抽至靶材和背管之间进行绑定焊料；

S5，绑定后，进行检测，绑定贴合率大于97％，气孔率低于3％。

7.根据权利要求1所述的一种TFT旋转钼靶绑定方法，其特征在于：所述靶材与背管之间的金属绑定厚度为0.5～1.5mm。