[发明专利]一种无溶剂型硅烷改性免钉胶及其制备方法

权利要求书

1.一种制备无溶剂型硅烷改性免钉胶的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤:

S1：混合硅烷改性聚醚树脂、轻质碳酸钙、增塑剂、抗氧剂、偶联剂和除水剂，得到第一混合物；

S2：在100～150℃的温度下，对所述第一混合物进行真空处理，得到第二混合物；以及，

S3：混合催化剂和第二混合物，脱泡后得到所述硅烷改性聚醚密封胶。

2.如权利要求1所述的制备无溶剂型硅烷改性免钉胶的方法，其特征在于，所述的硅烷改性聚醚树脂包括粘度：30000mpa.s-55000mpa.s，锥板粘度仪，25℃的硅烷改性聚醚树脂；

和/或，所述的除水剂包括乙烯基甲氧基硅烷和/或乙烯基乙氧基硅烷；

和/或，所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷和/或乙烯基三乙氧基硅烷；

和/或，所述催化剂包括有机锡化合物；

和/或，所述增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯。

3.如权利要求1所述的制备无溶剂型硅烷改性免钉胶的方法，其特征在于，所述的硅烷改性聚醚树脂占原料总量的质量百分比为15-40％，优选为25％～40％；

和/或，所述的除水剂原料总量的质量百分比为0.05～1％，优选为0.1％～0.13％；

和/或，所述偶联剂占原料总量的质量百分比为0.5～4％；

和/或，所述的轻质碳酸钙占原料总量的质量百分比为15～40％，优选为21％～35％；

和/或，所述增塑剂占原料总量的质量百分比为25～40％，优选为30％；

和/或，所述抗氧剂占原料总量的质量百分比为0.2～0.8％，优选为0.6％；

和/或，所述的催化剂占原料总量的质量百分比为0.1～1.0％，优选为0.2％～0.3％。

4.如权利要求1所述的制备无溶剂型硅烷改性免钉胶的方法，其特征在于，步骤S1中所述的混合包括将硅烷改性聚醚树脂、轻质碳酸钙、增塑剂、偶联剂、抗氧剂和除水剂投入料缸，搅拌均匀；

和/或，所述真空处理包括在100～130℃下抽真空，所述的抽真空的时间为1～3小时。

5.如权利要求1所述的制备无溶剂型硅烷改性免钉胶的方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

(1)将轻钙、硅烷改性聚醚树脂、偶联剂、增塑剂和除水剂投入料缸，搅拌均匀；

(2)加入抗氧剂，高速搅拌至分散均匀，物料中没有颗粒；以及

(3)在100～150℃下抽真空，降温后加入催化剂，搅拌出胶。

6.一种通过如权利要求1-5中任一项所述的制备无溶剂型硅烷改性免钉胶的方法所制备的无溶剂型硅烷改性免钉胶。

7.如权利要求6所述的无溶剂型硅烷改性免钉胶，其特征在于，以质量百分比计，所述硅烷改性聚醚密封胶的原料包括如下成分：

8.如权利要求6所述的无溶剂型硅烷改性免钉胶，其特征在于，以质量百分比计，所述硅烷改性聚醚密封胶的原料包括如下成分：

9.如权利要求6所述的无溶剂型硅烷改性免钉胶，其特征在于，以质量百分比计，所述硅烷改性聚醚密封胶的原料包括如下成分：

10.如权利要求6所述的无溶剂型硅烷改性免钉胶，其特征在于，以质量百分比计，所述硅烷改性聚醚密封胶的原料包括如下成分：