[发明专利]一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜为低热膨胀、无色透明薄膜，在450 nm和500 nm处的透光率分别为 85.6 %和88.6%，Tg为354.6℃，在50～200℃范围的热膨胀系数为4.2 ppm/℃, 拉伸模量为6.4 GPa；所述聚酰亚胺薄膜以刚性芳香族二胺和含氟芳香族二胺的混合物、刚性芳香族四酸二酐和含氟芳香族四酸二酐混合物为原料，混合获得树脂溶液后经亚胺化、后处理得到；

所述聚酰亚胺薄膜具体由如下方法制备：

（1）在装有机械搅拌器、温度计和氮气保护装置的500ml三口圆底烧瓶中，加入200 mlN-甲基吡咯烷酮，0.09 mol的2,2’-双三氟甲基-4,4’-二氨基联苯和 0.01 mol的4,4’-二氨基二苯醚, 在搅拌和氮气保护下使固体全部溶解，形成均相溶液；用冰浴将圆底烧瓶冷却至0-5℃，在搅拌下，向所述均相溶液中分批加入0.01 mol的4,4’-(六氟异丙基)二苯酐和0.09 mol的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐固体粉末，待固体完全溶解后，继续搅拌反应24h，得到粘稠的均相聚酰胺酸树脂溶液；

（2）取100g步骤（1）制得的均相聚酰胺酸树脂溶液，放入200 ml玻璃烧瓶中，在搅拌下加入20g乙酸酐与吡啶摩尔比为2:1的混合物，混合均匀，压滤，抽真空脱泡；将树脂溶液涂敷在玻璃板表面上，以60℃加热处理1h，之后以120℃加热处理10min，形成溶剂含量为10～40wt%半固化胶膜；

（3）将形成的半固化胶膜从玻璃板表面剥离，将其四周固定或在双向拉伸作用下, 于250～350℃高温下处理1h，完成亚胺化反应后降温，得到厚度为25μm的无色透明的聚酰亚胺薄膜。

2.一种聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：

（1）在装有机械搅拌器、温度计和氮气保护装置的500ml三口圆底烧瓶中，加入200 mlN-甲基吡咯烷酮，0.09 mol的2,2’-双三氟甲基-4,4’-二氨基联苯和 0.01 mol的4,4’-二氨基二苯醚, 在搅拌和氮气保护下使固体全部溶解，形成均相溶液；用冰浴将圆底烧瓶冷却至0-5℃，在搅拌下，向所述均相溶液中分批加入0.01 mol的4,4’-(六氟异丙基)二苯酐和0.09 mol的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐固体粉末，待固体完全溶解后，继续搅拌反应24h，得到粘稠的均相聚酰胺酸树脂溶液；

（2）取100g步骤（1）制得的均相聚酰胺酸树脂溶液，放入200 ml玻璃烧瓶中，在搅拌下加入20g乙酸酐与吡啶摩尔比为2:1的混合物，混合均匀，压滤，抽真空脱泡；将树脂溶液涂敷在玻璃板表面上，以60℃加热处理1h，之后以120℃加热处理10min，形成溶剂含量为10～40wt%半固化胶膜；

（3）将形成的半固化胶膜从玻璃板表面剥离，将其四周固定或在双向拉伸作用下, 于250～350℃高温下处理1h，完成亚胺化反应后降温，得到厚度为25μm的无色透明的聚酰亚胺薄膜。

3.一种根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜的用途，其特征在于，将所述的聚酰亚胺薄膜作为柔性光电显示基板或印刷电路板或电子封装基板的部分组成。

4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺薄膜的用途，其特征在于，将所述聚酰亚胺薄膜表面活化处理后，沉积氧化物电极或金属层，用作柔性光电显示基板或透明柔性印刷电路板或柔性电子封装基板。

5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺薄膜的用途，其特征在于，所述氧化物电极层为ITO透明电极，所述金属层为金属铜层。