[发明专利]一种多功能组合式电容器在审
| 申请号: | 201910264335.7 | 申请日: | 2019-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN109950044A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
| 发明(设计)人: | 郑清明;姜建华 | 申请(专利权)人: | 深圳市创容新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/236 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电容 芯包 电镀铜 穿插连接 填充孔 电容器 多功能组合式 塑料外壳体 材料成本 输出引脚 塑料外壳 客户端 体内部 便利 | ||
本发明公开了一种多功能组合式电容器,包括塑料外壳体,其中一个填充孔的内部穿插连接有第一芯包电容,第一芯包电容的顶端固定连接有第一电镀铜包钢线,其中第二个填充孔的内部穿插连接有第二芯包电容,第二芯包电容的顶端固定连接有第二电镀铜包钢线,其中第三个填充孔的内部穿插连接有第三芯包电容,第三芯包电容的顶端固定连接有第三电镀铜包钢线,本发明的有益效果是:通过设有的第一电镀铜包钢线、第二电镀铜包钢线和第三电镀铜包钢线,输出引脚由原先6根,缩减为3根,材料成本降低了10%左右,通过将第一芯包电容、第二芯包电容和第三芯包电容合在同一个塑料外壳体内部,使得客户端使用简洁便利,大大提高了效率。
技术领域
本发明涉及一种电容器,特别涉及一种多功能组合式电容器。
背景技术
在交流电源输入端,一般需要放置三个电容来抑制EMC传导干扰;火线与地线之间及在零线与地线之间各并接一个电容,简称“Y”电容;在火线和零线抑制之间并联一个电容,简称“X”电容;三个电容独立存在,统称为安规电容。
现有用来抑制EMI传导干扰,是通过一块PCB板,板上内部电气接线图,将2个Y电容与1个X电容锡焊在PCB板上使用时,然而这种做法,加工工艺比较繁琐,操作不方便,成本偏高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多功能组合式电容器,以解决上述背景技术中提出的加工工艺比较繁琐,操作不方便,成本偏高的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种多功能组合式电容器,包括塑料外壳体,所述塑料外壳体的内部固定设有绝缘胶座,所述绝缘胶座的内部开设有三个呈三角分布的填充孔,其中一个所述填充孔的内部穿插连接有第一芯包电容,所述第一芯包电容的顶端固定连接有第一电镀铜包钢线,其中第二个所述填充孔的内部穿插连接有第二芯包电容,所述第二芯包电容的顶端固定连接有第二电镀铜包钢线,其中第三个所述填充孔的内部穿插连接有第三芯包电容,所述第三芯包电容的顶端固定连接有第三电镀铜包钢线,所述绝缘胶座的顶端固设有封装板,所述第一芯包电容、第二芯包电容和第三芯包电容的两两之间均焊接有铜片。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第一电镀铜包钢线的一端、第二电镀铜包钢线的一端和第三电镀铜包钢线的一端均穿过封装板并延伸至塑料外壳体的外侧。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第一芯包电容的外侧面、第二芯包电容的外侧面和第三芯包电容的外侧面均固定设有聚酰亚胺薄膜。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第一芯包电容的耐压值和第二芯包电容的耐压值均大于5KV,所述第二芯包电容的耐压值大于2.5KV。
作为本发明的一种优选技术方案,所述塑料外壳体的外侧面固定设有若干个等距的凸起条纹。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明一种多功能组合式电容器,通过设有的第一电镀铜包钢线、第二电镀铜包钢线和第三电镀铜包钢线,输出引脚由原先6根,缩减为3根,材料成本降低了10%左右,通过将第一芯包电容、第二芯包电容和第三芯包电容合在同一个塑料外壳体内部,再采用一体化封装结构,使得客户端使用简洁便利,大大提高了效率,加工工时缩减了1/2左右。
附图说明
图1为本发明正面结构示意图;
图2为本发明塑料外壳体内部结构示意图。
图中:1、塑料外壳体;2、凸起条纹;3、封装板;4、第一芯包电容;5、第二芯包电容;6、第三芯包电容;7、第一电镀铜包钢线;8、第二电镀铜包钢线;9、第三电镀铜包钢线;10、铜片;11、绝缘胶座。
具体实施方式
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