[发明专利]一种PCB纸基板碳油印刷制作方法在审
| 申请号： | 201910262236.5 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN110099519A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/12 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纸基板 碳油印刷 线路层 覆盖 碳油层 阻焊层 制作 焊盘位置 线路板 侧边 偏位 | ||
1.一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，包括以下步骤：纸基板上覆盖线路层；
纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置；
纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米。
2.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上覆盖线路层，包括以下步骤：
纸基板上设置有感光层；
纸基板的感光层上覆盖线路菲林；
纸基板进行曝光处理；
纸基板被放置于显影液；
纸基板被放置于腐蚀液。
3.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于：所述阻焊层由绿油构成。
4.根据权利要求3所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上覆盖阻焊层，所述阻焊层不覆盖所述线路层的焊盘位置，包括以下步骤：
纸基板上覆盖绿油，并且绿油只对线路层焊盘位置以外的区域进行覆盖；
纸基板被放置于UV光固化设备中进行紫外光线照射，绿油固化。
5.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米，包括以下步骤：
纸基板上指定位置覆盖碳油层；
纸基板上的线路层所覆盖的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米；
纸基板被放置于烘干机中进行碳油烘烤处理。
6.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上覆盖线路层之前还包括步骤：
纸基板被切割成指定大小。
7.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上覆盖线路层之后还包括步骤：
纸基板被钻上定位孔。
8.根据权利要求1所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板上指定位置覆盖碳油层，并使得覆盖于所述线路层上的碳油层的一侧边到线路层任意侧边的距离至少为0.2毫米之后还包括步骤：
纸基板被进行冲板整平处理。
9.根据权利要求2所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板的感光层上覆盖线路菲林中的线路菲林的碳油开窗为0.2毫米。
10.根据权利要求5所述的一种PCB纸基板碳油印刷制作方法，其特征在于，所述步骤纸基板被放置于烘干机中进行碳油烘烤处理的烘烤温度为140℃，烘烤时间为30分钟。
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