[发明专利]3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体与制造方法及首饰

权利要求书

1.一种3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体，其特征在于，包括显示体结构主体；所述显示体结构主体一端连接有利用纳米微雕技术制作的显示芯片结构，另一端为观测面；所述显示芯片结构用于接收光线并以立体显示为目的折射传递至观测面，使观测面一端能够观测到立体图形；

所述显示芯片结构设有若干用于记载图形或文字的折射功能部，所述折射功能部位于显示芯片结构靠近结构主体一端；所述折射功能部为凹槽结构，还包括由荧光材质制成并填充于折射功能部的的填充物，或，所述折射功能部为微缩菲林；

和/或,所述折射功能部位于显示芯片结构远离结构主体一端；

和/或，所述折射功能部位于显示芯片结构中间；

所述折射功能部用于折射光线在观测面形成单色渐变或黑白色或彩色的立体图形。

2.根据权利要求1所述的一种3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体，其特征在于，所述显示芯片结构与结构主体为一体式结构，所述折射功能部通过微纳米微雕技术设置在结构主体位于观测面对应的一端。

3.根据权利要求1所述的一种3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体，其特征在于，所述显示芯片结构为一层，所述显示芯片结构与结构主体位于观测面对应的一端连接。

4.根据权利要求1所述的一种3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体，其特征在于，所述显示芯片结构为若干层，所述显示芯片结构互相贴合并与结构主体位于观测面对应的一端连接；其中，每一层显示芯片结构的折射功能部相互错开并规则排布，用于在所述观测面展示立体图像。

5.根据权利要求1所述的一种3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体，其特征在于，所述显示芯片结构采用等效负折射率平板透镜技术制成的成像片源结构或采用菲林工艺制成的微缩微雕彩色胶片片源，所述显示芯片结构与结构主体连接，所述显示芯片结构下端连接有玻璃结构。

6.根据权利要求5所述的一种3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体，其特征在于，所述玻璃结构采用高透射率玻璃。

7.根据权利要求1所述的一种3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体，其特征在于，所述结构主体为平凸透镜。

8.根据权利要求7所述的一种3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体，其特征在于，所述结构主体的凸面方向背向显示芯片结构；所述结构主体下端为平凸透镜的平面，所述结构主体下端与显示芯片结构平行。

9.一种3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体的制造方法，基于权利要求1-8任一项所述的3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体，其特征在于，包括以下步骤：

雕刻步骤，对显示芯片结构运用纳米微雕技术进行刻板形成折射功能部，或，对所述结构主体下端利用纳米微雕技术进行刻板形成折射功能部；

腐蚀步骤，运用酸性物质对显示芯片结构进行氧化腐蚀，使刻板之后形成的折射功能部结构保持稳定；

上色步骤，对经过氧化腐蚀之后的折射功能部上色，使颜色附着于折射功能部的字体或图像；

连接步骤，将显示芯片结构与结构主体进行连接；

其中，所述雕刻步骤还包括，选取预展示图像，并提取所述预展示图像的轮廓；

依据所述轮廓制作刻板并输出菲林；

依据所述预展示图像设计微雕文件并制作微雕刻板；

使用所述微雕刻板对所述显示芯片结构的折射功能部进行刻印。

10.一种首饰，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体，和/或，采用权利要求9所述的3D显示立体成像图形的纳米微雕显示体的制造方法制作。