[发明专利]一种遮光胶的打孔裁切工艺

说明书

本发明涉及一种遮光胶的打孔裁切工艺，包括有以下步骤：S10、在所述遮光胶上模切冲小孔；S20、排小孔废料；S30、在所述遮光胶上模切冲小孔外框和可视区；S40、排可视区废料；S50、在所述遮光胶上模切冲可视区边框；S60、排可视区边框外的废料。本发明首先在完整的遮光胶上冲切小孔内框，然后冲切小孔外框和可视区，最终冲切可视区废料，在每次冲切动作完成后，均设置有排废工序，保障后续加工的正常进行，最终完成带摄像头小孔的遮光胶的加工。

技术领域

本发明涉及光学元件加工技术领域，尤其涉及一种遮光胶的打孔裁切工艺。

背景技术

模切机(Die Cutting Machine)，又叫啤机、裁切机和数控冲压机，主要用于相应的一些非金属材料、不干胶、EVA、双面胶、电子和手机胶垫等的模切(全断、半断)、压痕、烫金、贴合和自动排废，模切机利用钢刀、五金模具和钢线(或钢板雕刻成的模版)，通过压印版施加一定的压力，将印品或纸板轧切成一定形状。

双面胶产品广泛应用于消费电子行业，例如手机，手机正朝向轻薄化的方向发展，双面胶产品因其薄膜状的特点在手机中广泛运用，满足手机的轻薄化需求，例如，手机屏幕和背光源之间的固定需要用到双面胶胶带来固定，内部的芯片、信号模块、摄像头和电池等都要用到双面胶来固定。

为了实现具备前置摄像头的手机的显示屏幕的全面屏化(95％以上的屏幕占有率)，其要求作为光源的背光模组开孔，以放置前置摄像头，其中，作为背光模组的重要组成之一的遮光胶也需打孔，为此，需要对遮光胶的打孔裁切工艺进行合理规划设计。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于如何实现开有摄像头孔的遮光胶的快速有效加工。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种遮光胶的打孔裁切工艺，包括有以下步骤，

S10在所述遮光胶上模切冲小孔；

S20排小孔废料；

S30在所述遮光胶上模切冲小孔外框和可视区；

S40排可视区废料；

S50在所述遮光胶上模切冲可视区边框；

S60排可视区边框外的废料。

在一种优选的实施方式中，在步骤S20中，通过不带粘性的OPP膜粘接去除小孔废料。

在一种优选的实施方式中，所述不带粘性的OPP膜通过相邻的两个胶辊与所述遮光胶压紧贴合，从而粘接废料排废。

在一种优选的实施方式中，所述遮光胶为两侧贴有第一保护膜的双面胶。

在一种优选的实施方式中，在步骤S10之前，所述双面胶一侧的第一保护膜替换为用于辅助加工的承载膜。

在一种优选的实施方式中，所述双面胶远离所述承载膜的一侧为冲切加工面。

在一种优选的实施方式中，在步骤S60之后，所述双面胶远离所述承载膜一侧的第一保护膜替换为第二保护膜。

在一种优选的实施方式中，所述第二保护膜呈连续的长条状。

在一种优选的实施方式中，所述第一保护膜为离型膜。

本发明的有益效果是：

本发明首先在完整的遮光胶上冲切小孔内框，然后冲切小孔外框和可视区，最终冲切可视区废料，在每次冲切动作完成后，均设置有排废工序，保障后续加工的正常进行，最终完成带摄像头小孔的遮光胶的加工。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。