[发明专利]电感堆叠结构及射频放大器在审
| 申请号： | 201910256167.7 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111769094A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李博豪;尹雪松 | 申请（专利权）人： | 北京智谱微科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H03F3/189 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 彭琼 |
| 地址： | 100083 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感 堆叠 结构 射频放大器 | ||
1.一种电感堆叠结构，其特征在于，包括：
衬底；
堆叠在所述衬底上的第一电感和第二电感；
其中，所述第一电感在所述衬底上的垂直投影包括第一环形和第二环形，所述第一环形和第二环形关于第一中心点呈中心对称；
所述第二电感在所述衬底上的垂直投影包括第三环形，所述第三环形关于第二中心点呈中心对称图形；
其中，所述第一中心点和所述第二中心点重合。
2.根据权利要求1所述的电感堆叠结构，其特征在于，所述第一环形、第二环形及第三环形均为多边形。
3.根据权利要求1所述的电感堆叠结构，其特征在于，
所述第一环形和所述第二环形均为五边形；
或者，
所述第一环形和所述第二环形均为圆形；
或者，
所述第一环形和所述第二环形均为椭圆形。
4.根据权利要求1所述的电感堆叠结构，其特征在于，
所述第三环形为八边形；
或者，
所述第三环形为圆形；
或者，
所述第三环形为椭圆形。
5.根据权利要求1所述的电感堆叠结构，其特征在于，所述第一环形、所述第二环形及所述第三环形均为圆形。
6.根据权利要求1所述的电感堆叠结构，其特征在于，所述第一电感的输入端及输出端位于所述第一电感的第一边上，所述第二电感的输入端及输出端位于所述第二电感的第二边上，所述第一电感的第一边与所述第二电感的第二边相邻。
7.一种射频放大器，其特征在于，所述射频放大器包括如权利要求1至6任一项所述的电感堆叠结构。
8.根据权利要求7所述的射频放大器，其特征在于，所述射频放大器还包括：
第一电容和第二电容，所述第一电容与所述第一电感并联形成第一谐振电路，所述第二电容与所述第二电感并联形成第二谐振电路。
9.根据权利要求8所述的射频放大器，其特征在于，所述射频放大器还包括：
第三电容，所述第三电容连接在所述第一谐振电路的第一侧与所述第二谐振电路的第一侧之间。
10.根据权利要求8所述的射频放大器，其特征在于，所述射频放大器还包括：
第四电容，所述第四电容连接在所述第一谐振电路的第二侧与所述第二谐振电路的第二侧之间。
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