[发明专利]一种显示面板、包含其的显示装置有效
| 申请号: | 201910256049.6 | 申请日: | 2019-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN109904214B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
| 发明(设计)人: | 杨阳;唐硕;吕博嘉;孔祥梓;李军 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3225 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 包含 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示区和围绕显示区的非显示区,
驱动芯片,所述驱动芯片设置于靠近所述显示区第一侧的非显示区,所述显示区的第一侧与所述显示区的第二侧相对设置;
镂空区,所述镂空区设置于所述显示区;所述镂空区包括靠近所述驱动芯片的第一边缘和远离所述驱动芯片的第二边缘;
所述显示区包括第一显示区,所述第一显示区由所述显示区的第一侧延伸至所述第二侧;第二显示区,所述第二显示区由所述显示区的第一侧延伸至所述第二边缘;第三显示区,所述第三显示区由所述第二边缘延伸至所述第二侧;第四显示区,所述第四显示区由所述第一侧延伸至所述第一边缘;
所述第一显示区设置有第一数据线;所述第二显示区设置有第二数据线;所述第三显示区设置有第三数据线;所述第四显示区设置有第四数据线;
所述第一数据线由所述显示区的所述第一侧延伸到所述第二侧;所述第二数据线和所述第三数据线连接,所述第四数据线由所述显示区的所述第一侧延伸至所述镂空区的所述第一边缘;
每一所述第二数据线与n条所述第三数据线之间通过信号切换电路对应连接;
所述信号切换电路包括n个晶体管和n个控制信号线,所述晶体管的第一端与所述第二数据线连接;所述晶体管的第二端与所述第三数据线连接;所述晶体管的控制端与所述控制信号线连接;n为大于等于2的整数。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括与第四数据线连接的补偿电容,所述补偿电容的容值为C1;所述第一数据线的寄生电容容值与第二数据线寄生电容容值差为C2,0.8*C2≤C1≤1.2*C2。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述补偿电容设置于所述镂空区靠近所述第四显示区的第一边缘。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
一条所述第二数据线对应设置一组所述信号切换电路,所述信号切换电路设置于所述镂空区靠近所述第三显示区的第二边缘。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
一条所述第二数据线对应设置一组所述信号切换电路,所述信号切换电路设置于与之对应连接的所述第三数据线之间。
6.根据权利要求4或5所述的显示面板,其特征在于,
多个像素和与所述像素对应连接的像素驱动电路;所述像素包括阳极、阴极和设置于所述阳极和阴极之间的发光材料层;各所述驱动电路与所述阳极对应连接;
设置于所述第三显示区的所述像素驱动电路的尺寸小于设置于所述第一显示区的所述像素驱动电路的尺寸;
所述阳极至少覆盖部分所述信号切换电路。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示区包括与所述第一侧和所述第二侧相邻的第三侧和与所述第三侧相对设置的第四侧;
所述镂空区设置于所述第三侧,形成缺口区;
所述控制信号线向所述第三侧延伸,由靠近所述第三侧的非显示区延伸至所述驱动芯片。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示区包括与所述第一侧和所述第二侧相邻的第三侧和与所述第三侧相对设置的第四侧;
所述镂空区设置于所述显示区的中间区域,形成非显示孔;
所述控制信号线包括向所述第三侧延伸的第一控制信号线和向所述第四侧延伸的第二控制信号线,所述第一控制信号线由靠近所述第三侧的非显示区延伸至所述驱动芯片;所述第二控制信号线由靠近所述第四侧的非显示区延伸至所述驱动芯片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





