[发明专利]全向性的路由器板载式双频MIMO天线

权利要求书

1.一种全向性的路由器板载式双频MIMO天线，包括印制电路板PCB(1)、M个结构相同的低频辐射单元(2)和N个结构相同的高频辐射单元(3)，其中，M和N≥2，M和N为正整数；所述低频辐射单元(2)和高频辐射单元(3)分别由低频倒“F”异形结构(21)、高频倒“F”异形结构(31)、若干个短路销钉(14)和焊盘(15)组成，其特征在于：

所述低频倒“F”异形结构(21)为一体结构，由“L”形枝节(211)、低频平板底座(212)、低频短路枝节(213)和低频馈电枝节(214)组成，所述“L”形枝节(211)的一端设置有末端枝节(2111)，其另一端设有梯形分枝(2112)，该“L”形枝节(211)位于低频平板底座(212)正上方边缘一侧， 并通过梯形分枝(2112)与低频平板底座相连；所述低频短路枝节(213)和低频馈电枝节(214)分别位于低频平板底座(212)对角线两端；

所述高频倒“F”异形结构(31)为一体结构，由“M”形枝节(311)、高频平板底座(312)、高频短路枝节(313)和高频馈电枝节(314)组成，该“M”形枝节(311)位于高频平板底座(312)正上方的边缘一侧，并通过“M”形枝节的两脚部与高频平板底座相连；所述高频短路枝节(313)和高频馈电枝节(314)均位于高频平板底座的与“M”形枝节(311)相对的边缘侧；

所述短路销钉(14)位于焊盘(15)侧，呈“Π”型结构分布。

2.根据权利要求1所述的全向性的路由器板载式双频MIMO天线，其特征在于：所述的低频倒“F”异形结构(21)和高频倒“F”异形结构(31)的材料为金属材料，其厚度为T，其中，T＝0.4～1mm。

3.根据权利要求1所述的全向性的路由器板载式双频MIMO天线，其特征在于：所述低频辐射单元(2)的整体高度为LH1+LH2，其中，LH1+LH2＝16～18mm，LH1为“L”形枝节(211)的高度，LH2为低频平板底座(212)距离地面的高度；低频平板底座(212)宽度为LW1，其中，LW1＝10～12mm，长度为LL1，其中，LL1＝19～21mm。

4.根据权利要求1所述的全向性的路由器板载式双频MIMO天线，其特征在于：所述高频辐射单元(3)的整体高度为HH1+HH2，其中，HH1+HH2＝13～15mm，HH1为“M”形枝节(311)的高度，HH2为高频平板底座(312)距离地面的高度；低频平板底座(212)宽度为HW2，其中，HW2＝5～6mm，长度为HL1，其中，HL1＝10～14mm。

5.根据权利要求1所述的全向性的路由器板载式双频MIMO天线，其特征在于：所述“L”形枝节(211)的长度为LL2，其中，LL2＝13～14mm，“M”形枝节(311)的长度为HL2，其中，HL2＝7～8mm。

6.根据权利要求1所述的全向性的路由器板载式双频MIMO天线，其特征在于：所述的短路销钉(14)与焊盘(15)的间距为S，其中，S＝1～5mm，短路销钉(14)半径为r，其中，r＝0.1～0.4mm，其短路销钉(14)的间距为d＝1～3mm。