[发明专利]复合集流体、应用该复合集流体的电极极片及电芯在审
申请号: | 201910252846.7 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN111755700A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 魏红梅;王斌;李翔;张益博 | 申请(专利权)人: | 宁德新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01M2/26;H01M10/0525 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 刘永辉;饶智彬 |
地址: | 352106 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 流体 应用 电极 | ||
1.一种复合集流体,其包括高分子基体层,其特征在于,所述高分子基体层包括主体区及由所述主体区的边缘向外延伸的极耳区;所述主体区包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;所述极耳区包括由所述第一表面延伸的第一延伸面及由所述第二表面延伸的第二延伸面;所述复合集流体还包括覆盖所述第一表面的第一导电层及由所述第一导电层延伸并覆盖所述第一延伸面的延伸导电层,所述极耳区及所述延伸导电层构成极耳。
2.如权利要求1所述的复合集流体,其特征在于,所述复合集流体设置有贯穿所述主体区或者贯穿所述主体区及所述第一导电层的连通孔。
3.如权利要求1所述的复合集流体,其特征在于,所述复合集流体还包括第二导电层,所述第二导电层设置于所述第二表面且不设置于所述第二延伸面。
4.如权利要求3所述的复合集流体,其特征在于,所述复合集流体设置有连通孔,所述连通孔贯穿所述主体区、或者贯穿所述主体区及所述第一导电层、或者贯穿所述主体区及所述第二导电层、或者贯穿所述主体区、所述第一导电层及所述第二导电层。
5.如权利要求2或4所述的复合集流体,其特征在于,所述连通孔内还设有导电结构。
6.如权利要求1所述的复合集流体,其特征在于,所述复合集流体还包括贯穿所述极耳区或者贯穿所述极耳区及所述延伸导电层的连接孔。
7.如权利要求6所述的复合集流体,其特征在于,远离所述主体区的所述连接孔内还设有导电结构。
8.如权利要求1所述的复合集流体,其特征在于,所述极耳的数量为多个且间隔分布。
9.一种电极极片,包括活性材料层,其特征在于,所述电极极片还包括如权利要求1-8任意一项所述的复合集流体,所述活性材料层设置于所述第一导电层背离所述高分子基体层的表面。
10.如权利要求9所述的电极极片,其特征在于,所述活性材料层还设置于所述第二导电层背离所述高分子基体层的表面。
11.如权利要求10所述的电极极片,其特征在于,所述连通孔进一步贯穿所述活性材料层。
12.一种电芯,其包括第一极片、第二极片以及设置于所述第一极片与所述第二极片之间的隔离膜,其特征在于,所述第一极片为如权利要求9-11任意一项所述的电极极片。
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