[发明专利]包括在接近传感器上方堆叠的环境光传感器的电子模块有效

专利信息
申请号: 201910252743.0 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN110375799B 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: W·哈利迪;E·索吉尔;R·达菲 申请(专利权)人: 意法半导体(RD)有限公司;意法半导体(格勒诺布尔2)公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;H01L25/04;H05K5/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张昊
地址: 英国白*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包括 接近 传感器 上方 堆叠 环境 电子 模块
【权利要求书】:

1.一种电子模块,包括:

环境光传感器,包括环境光光电探测器;以及

接近传感器,包括:红外光电发射器,被配置为发射红外光子;参考红外光电探测器,被配置为直接接收由所述红外光电发射器发射的红外光子;以及另一红外光电探测器,被配置为直接接收由所述红外光电发射器发射并从物体反射的红外光子;

其中所述环境光传感器以堆叠的方式被布置在所述接近传感器之上,位于允许由所述红外光电发射器发射的红外光子被所述参考红外光电探测器直接接收的位置处。

2.根据权利要求1所述的电子模块,其中所述环境光传感器在所述参考红外光电探测器之上的堆叠布置用于减少由所述参考红外光电探测器接收的环境光光子。

3.根据权利要求1所述的电子模块,还包括:光波导,以堆叠的方式被布置在所述环境光传感器和所述接近传感器之间,以将由所述红外光电发射器发射的红外光子朝向所述参考红外光电探测器传送。

4.根据权利要求3所述的电子模块,还包括:插入件,以堆叠的方式被布置在所述环境光传感器和所述接近传感器之间并在所述光波导之上延伸。

5.根据权利要求4所述的电子模块,其中所述插入件包括一个或多个电连接器,连接至所述环境光传感器的一个或多个电连接器、所述接近传感器的一个或多个电连接器和/或基板的一个或多个电连接器。

6.根据权利要求4所述的电子模块,其中所述插入件包括位于所述红外光电发射器的光路中的开孔,以允许由所述红外光电发射器发射的红外光子离开所述电子模块。

7.根据权利要求1所述的电子模块,还包括:光波导,被配置为将由所述红外光电发射器发射的红外光子朝向所述参考红外光电探测器传送;以及插入件,以堆叠的方式被布置在所述环境光传感器和所述接近传感器之间,位于所述光波导旁边。

8.根据权利要求7所述的电子模块,其中所述插入件包括一个或多个电连接器,连接至所述环境光传感器的一个或多个电连接器、所述接近传感器的一个或多个电连接器和/或基板的一个或多个电连接器。

9.根据权利要求7所述的电子模块,其中所述插入件包括位于所述红外光电发射器的光路中的开孔,以允许由所述红外光电发射器发射的红外光子离开所述电子模块。

10.根据权利要求1所述的电子模块,还包括位于所述另一红外光电探测器的光路中的环境光滤波器,以减少由所述另一红外光电探测器接收的环境光光子。

11.根据权利要求1所述的电子模块,还包括:封装件,所述封装件至少覆盖所述接近传感器的所述红外光电发射器和所述另一红外光电探测器。

12.根据权利要求11所述的电子模块,其中所述封装件包括布置在所述红外光电发射器的光路中的窗口,以允许由所述红外光电发射器发射的红外光子离开所述电子模块。

13.根据权利要求11所述的电子模块,其中所述封装件覆盖所述环境光传感器,并且包括布置在所述环境光光电探测器的光路中的窗口,以允许所述电子模块中存在环境光光子。

14.根据权利要求11所述的电子模块,其中所述封装件包括被布置为露出所述环境光传感器的正面的开口。

15.根据权利要求11所述的电子模块,其中所述封装件包括壁,所述壁界定:

第一腔,包括所述环境光传感器、所述接近传感器的所述红外光电发射器和所述参考红外光电探测器;以及

第二腔,包括所述接近传感器的所述另一红外光电探测器。

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