[发明专利]一种LED灯串及其加工工艺

权利要求书

1.一种LED灯串，包括正极导线、负极导线和若干LED发光贴片，其特征在于：所述LED发光贴片正负极分别直接与正极导线和负极导线连接，所述LED发光贴片、位于所述LED发光贴片附近的部分正极导线、位于所述LED发光贴片附近的部分负极导线均通过造型灯珠直接完成全部包覆，所述LED发光贴片包括至少一个LED发光贴片单元。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯串，其特征在于：所述LED发光贴片位于所述正极导线、负极导线的拐弯部位，为倒“U”排布，所述正极导线、负极导线两侧分别延伸至造型灯珠底部外侧。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯串，其特征在于：若干个包覆有LED发光贴片的造型灯珠呈串式连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯串，其特征在于：所述正极导线和所述负极导线均采用铜线、银线、铜漆包线中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯串，其特征在于：所述造型灯珠为圆头形、椭圆、内凹型、子弹头型、草帽型、菱形、多边形中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯串，其特征在于：所述LED发光贴片内的发光板面向所述造型灯珠顶端部。

7.根据权利要求1或4任意一项所述的一种LED灯串，其特征在于：所述正极导线和所述负极导线外表面覆盖绝缘涂层。

8.根据权利要求1至6中任意一项所述的一种LED灯串，其特征在于：单个所述造型灯珠用以包覆两个LED发光贴片单元。

9.根据权利要求1至6中任意一项所述的一种LED灯串，其特征在于：单个所述造型灯珠用以包覆三个LED发光贴片单元。

10.一种LED灯串的加工工艺，其特征在于，包括：

S1、采用光电分色机分选LED发光贴片单元，按照工艺要求将对应色泽的LED发光贴片单元完成分选；

S2、将对应色泽的LED发光贴片单元通过LED贴片机贴于正极导线和负极导线上；

S3、通过锡膏印刷机将锡膏涂抹于正极导线和负极导线上，正极导线和负极导线上分别经过打磨设有若干个接触面，接触面为导电面，锡膏涂抹于接触面上；

S4、将正极导线和负极导线上的接触面对接于LED发光贴片单元的正极端和负极端，并加热至锡膏融合，然后冷却，使得正极导线与LED发光贴片单元的正极端焊接固定，负极导线与LED发光贴片单元的负极端焊接固定；

S5、完成上述焊接后，正极导线和负极导线上连接了多个LED发光贴片单元，多个LED发光贴片单元分成若干个LED发光贴片，将单个LED或多个发光贴片和位于该LED发光贴片两端附近的正极导线和负极导线嵌入注塑模具内的造型型腔中，通过注塑获取造型灯珠，并将单个LED发光贴片和位于该LED发光贴片两端附近的正极导线和负极导线完成封装，从而获得整个LED灯串。