[发明专利]通讯设备及其具有散热结构的光模块

说明书

本发明涉及光模块技术领域，提供了一种具有散热结构的光模块，包括光模块本体，还包括设置于所述光模块本体的至少一侧的外表面上的导热结构，所述导热结构包括若干第一挡板以及供各第一挡板安设的底板，所述底板和所述外表面相对设置，各所述第一挡板均位于底板和所述外表面之间，且每一所述第一挡板远离底板的一端接触所述外表面。还提供了一种通讯设备，包括通讯设备本体和上述的光模块。本发明的一种具有散热结构的光模块，通过导热结构传导光模块本体传递到外表面的热量，并通过底板以及多个挡板增加散热面积，提高了散热效果，另外挡板设在底板和外表面之间，所形成的两端开口能够形成空气对流，可加快散热速度且有效控制电磁泄露。

技术领域

本发明涉及光模块技术领域，具体为一种通讯设备及其具有散热结构的光模块。

背景技术

光通信模块高集成度、高速率的发展趋势，使得光模块向着多通道、小型化、高密集度方向不断发展。同时光模块功率不断增大，体积热密度也不断增大，导致光模块工作时温度很高，光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个光模块无法正常工作或者失效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通讯设备及其具有散热结构的光模块，通过导热结构传导光模块本体传递到外表面的热量，并通过底板以及多个挡板增加散热面积，提高了散热效果，另外挡板设在底板和外表面之间，所形成的两端开口能够形成空气对流，可加快散热速度且有效控制电磁泄露。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种具有散热结构的光模块，包括光模块本体，还包括设置于所述光模块本体的至少一侧的外表面上的导热结构，所述导热结构包括若干第一挡板以及供各所述第一挡板安设的底板，所述底板和所述外表面相对设置，各所述第一挡板均位于所述底板和所述外表面之间，且每一所述第一挡板远离所述底板的一端接触所述外表面。

进一步，所述底板和各所述第一挡板通过导热胶无缝粘接。

进一步，于所述外表面上设有供所述导热结构安装的限位结构。

进一步，所述限位结构包括由所述光模块本体的一相对边沿向外凸出且供所述导热结构安装固定的两块第二挡板，两块所述第二挡板相对设置且各所述第一挡板均位于两个所述第二挡板之间。

进一步，两块所述第二挡板的外表面分别与所述光模块本体对应的外表面位于同一平面内。

进一步，两块所述第二挡板均沿所述光模块本体的光口至所述光模块本体的电口方向延伸。

进一步，两块所述第二挡板背离所述光模块本体的表面均与所述底板的外表面位于同一平面内。

进一步，位于外侧的两块第一挡板分别贴合在两块所述第二挡板上。

进一步，所述外表面与各所述挡板的接触部位填充有导热胶。

本发明实施例提供另一种技术方案：一种通讯设备，包括通讯设备本体，还包括上述的光模块，所述通讯设备本体具有EMI泄漏口，所述光模块由所述EMI泄露口处插入所述通讯设备本体内，所述通讯设备本体的内侧由所述导热结构连通至外侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过导热结构传导光模块本体传递到外表面的热量，并通过底板以及多个挡板增加散热面积，提高了散热效果，另外挡板设在底板和外表面之间，所形成的两端开口能够形成空气对流，可加快散热速度且有效控制电磁泄露。

2、整个导热结构结构紧凑，零件数量少，容易与现有的光模块本体进行组装，操作便捷，可靠性高，成本低廉。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种具有散热结构的光模块的爆炸示意图；

图2为本发明实施例提供的一种具有散热结构的光模块的装配示意图；