[发明专利]感光性树脂组合物

说明书

本发明的目的在于提供一种感光性树脂组合物，其能够得到盲孔填埋性、膜厚均匀性、覆盖性优异的固化物。所述感光性树脂组合物包含(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)反应性稀释剂、(D)环氧化合物和(E)非反应性稀释剂，所述(E)非反应性稀释剂包含多种25℃下为液相的有机化合物，在所述(E)非反应性稀释剂中包含10质量％以上且60质量％以下的25℃时的表面张力小于30.0mN/m的所述有机化合物。

技术领域

本发明涉及用于被覆材料的感光性树脂组合物，所述被覆材料例如用于在具有形成于刚性基板、柔性基板的导体电路图案的印刷配线板上形成保护膜。

背景技术

在印刷配线板上形成导体(例如铜箔)的电路图案，通过焊接将电子部件搭载于该电路图案的焊盘，利用作为保护膜的绝缘被膜覆盖除焊盘以外的电路部分。对于该绝缘被膜要求涂膜均匀性，为了调整绝缘被膜的原料即固化性树脂组合物的粘度，有时在固化性树脂组合物中配合非反应性稀释剂。

作为配合有非反应性稀释剂的固化性树脂组合物，例如提出了活性能量线固化性树脂组合物，其含有(甲基)丙烯酰胺系氨基甲酸酯低聚物(A)0.5～30.0质量％、N-取代(甲基)丙烯酰胺(B)10.0～69.0质量％和非反应性稀释剂(C)1.0～80.0质量％(专利文献1)。

另一方面，有时在印刷配线板中形成未贯通的导通孔、即盲孔。要求即使在印刷配线板中形成盲孔，绝缘被膜也可靠地将盲孔填埋；涂膜的润湿扩展性优异，具有膜厚均匀性；将除焊盘以外的电路部分充分地被覆。

但是，专利文献1等现有的感光性树脂组合物没有充分地获得盲孔填埋性，另外，涂膜的润湿扩展性不充分，在涂膜的膜厚均匀性和将除焊盘以外的电路部分充分地被覆(覆盖性)方面有改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-113518号公报

发明内容

发明要解决的课题

鉴于上述实际情况，本发明的目的在于提供能够得到盲孔填埋性、膜厚均匀性、覆盖性优异的固化物的感光性树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明的实施方式为一种感光性树脂组合物，其包含(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)反应性稀释剂、(D)环氧化合物和(E)非反应性稀释剂，所述(E)非反应性稀释剂包含多种在25℃下为液相的有机化合物，在所述(E)非反应性稀释剂中包含10质量％以上且60质量％以下的25℃时的表面张力小于30.0mN/m的所述有机化合物。

本发明的实施方式为一种感光性树脂组合物，其中，在所述(E)非反应性稀释剂中包含10质量％以上且60质量％以下的25℃时的表面张力小于28.0mN/m的所述有机化合物。

本发明的实施方式为一种感光性树脂组合物，其中，25℃时的表面张力小于30.0mN/m的所述有机化合物包含二甘醇二乙醚和/或二丙二醇单甲醚。

本发明的实施方式为一种感光性树脂组合物，其中包含20质量％以上且30质量％以下的所述(E)非反应性稀释剂。

本发明的实施方式为一种感光性树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(A)含有羧基的感光性树脂，包含80质量份以上且120质量份以下的所述(E)非反应性稀释剂。

发明的效果

根据本发明的实施方式，通过在(E)非反应性稀释剂中含有10质量％以上且60质量％以下的25℃时的表面张力小于30.0mN/m的有机化合物，从而能够制成可得到盲孔填埋性、膜厚均匀性、覆盖性优异的固化物的感光性树脂组合物。