[发明专利]一种使用嵌入式命令设计芯片的方法

说明书

本发明公开了一种使用嵌入式命令设计芯片的方法，包括以下操作步骤：S1：确定需要控制逻辑综合结果的模块top module1.rest_wrapper中的代码；S2:将嵌入式命令加入顶层模块，嵌入式命令包含S1中确定的代码标号，从而达到控制逻辑综合工具的目的；S3：再将包含嵌入式命令的代码和设计代码读入CAD/EDA软件；S4：所述的CAD/EDA软件在编译嵌入式控制语句时,如果在顶层模块看到嵌入式控制语句，自动把在顶层的嵌入式控制语句映射到模块内部的需要控制的模块中,从而控制综合工具按照嵌入式控制语句完成模块内部逻辑综合工具。通过上述方式，本发明提供的使用嵌入式命令设计芯片的方法，在芯片设计顶层文件控制CAD/EDA软件,按照设计者需求综合产生需要的电路,节省沟通时间,设计迭代，具有良好的实用性能。

技术领域

本发明涉及一种控制芯片设计方法，特别是涉及使用嵌入式命令设计芯片的方法。

背景技术

在Soc( system on chip)芯片设计中需要集成数量不等的模块,有一个是公司内部设计有一些是有第三方IP供应商提供。

警如 ARM Cortex系列处理器核, Synopsys公司的USB,PCIE总线模块等。芯片设计公司采用这些第三方提的模块可以快速的完成SOC设计,规避风险,是芯片产品快速面市。在SoC设计过程中,通常需要对芯片综合进行控制,其中一个场景是控制芯片综合使用多路选择器而不是组合逻辑来避免产生毛刺,引起不必要的后级电路。设计过程中，通常需要对芯片综合进行控制，其中一个场景是控制芯片综合使用多路选择器而不是组合逻辑来避免产生毛刺，引起不必要的后级电路翻转。通常的方法是需求模块设计者帮助,修改设计。但很多第三方IP是不允许修改或者需要一个比较长的周期才能完成修改。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是如何提供一种在芯片设计顶层文件控制CAD/EDA软件,按照设计者需求综合产生需要的电路,节省沟通时间,设计迭代，具有良好的实用性能的嵌入式命令设计芯片的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种使用嵌入式命令设计芯片的方法，所述的使用嵌入式命令设计芯片的方法包含以下操作步骤：

S1：确定需要控制逻辑综合结果的模块top module1.rest_wrapper中的代码；

S2:将嵌入式命令加入顶层模块，嵌入式命令包含S1中确定的代码标号，从而达到控制逻辑综合工具的目的；

S3：再将包含嵌入式命令的代码和设计代码读入CAD/EDA软件；

S4：所述的CAD/EDA软件在编译嵌入式控制语句时,如果在顶层模块看到嵌入式控制语句，自动把在顶层的嵌入式控制语句映射到模块内部的需要控制的模块中,从而控制综合工具按照嵌入式控制语句完成模块内部逻辑综合工具。

在一个具体实施例中，在S3步骤中，在CAD/EDA软件中添加支持在芯片代码顶层添加嵌入式控制语句。

在一个具体实施例中，在S3步骤中，所述的嵌入式控制语句为：

//edamame map_to_mux top.modulel.reset wrapper 114 to 115。

在一个具体实施例中，在S4步骤中，完成模块内部逻辑综合工具具体的操作步骤为，

a:在综合工具中读入RTL代码；

b：在综合工具中检查顶层模块中是否有嵌入式控制语句；

c：如果有，综合工具解释顶层模块中的嵌入式控制语句，并且将嵌入式控制语句映射在顶层模块内部；

d：最后综合工具根据映射在顶层模块内部的嵌入式控制语句完成代码综合。