[发明专利]制程用防残胶硅胶保护膜

说明书

本发明公开了一种制程用防残胶硅胶保护膜，包括基材层和涂布于基材层表面的有机硅胶层，所述有机硅胶层由以下组分组成：甲基乙烯基硅橡胶200~350份、聚异戊二烯橡胶10~40份、硅酮树脂10~25份、乙烯基硅油2~6份、含氢硅油0.5~5份、3‑硫氰基丙基三乙氧基硅烷0.3~4份、2‑氨基苯并咪唑0.3~2份、甲基丁炔醇0.5~3份、铂催化剂0.5~2份、过氧化环己酮0.3~1份、纳米石墨粉0.2~3.8份、单十二烷基磷酸酯钾1~3份、甲苯400~600份、乙酸乙酯250~400份；该保护膜粘性适中，使用过程中不易出现翘边甚至脱落的问题，且容易移除不留残胶，能够满足手机制程中临时固定的工艺需求。

技术领域

本发明涉及一种保护膜，尤其涉及一种制程用防残胶硅胶保护膜。

背景技术

在智能手机组装完成以前，其边框周围需要用中等粘性的保护膜进行粘贴临时固定，在智能手机组装完成以后，再撕掉其边框周围粘贴的保护膜。目前这类保护膜来自于国外供应商，国产的产品存在以下几个技术问题而不能替代进口产品，主要问题是：1、粘性太低或太高，以至于在使用过程中发生翘边甚至脱落，或是在去除时产生残胶；2、基材太硬或太软，以至于容易翘边，或是拉断；3、抗静电效果不佳，影响自动化连续生产。

因此，开发和研制一种粘性适中、容易移除，抗静电效果优异的保护膜，以取代进口产品具有重要的经济效益和社会效益。

发明内容

本发明目的在于提供一种制程用防残胶硅胶保护膜，该保护膜粘性适中、容易移除不残胶，且抗静电效果优异，能够满足智能手机制程中临时固定的工艺需求。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种制程用防残胶硅胶保护膜，包括基材层和涂布于基材层表面的有机硅胶层，所述基材层进一步包括PET薄膜和PE薄膜，此PET薄膜和PE薄膜通过一胶粘层复合在一起；

所述有机硅胶层由以下重量份组分组成：

甲基乙烯基硅橡胶 200~350份，

聚异戊二烯橡胶 10~40份，

硅酮树脂 10~25份，

乙烯基硅油 2~6份，

含氢硅油 0.5~5份，

3-硫氰基丙基三乙氧基硅烷 0.3~4份，

2-氨基苯并咪唑 0.3~2份，

甲基丁炔醇 0.5~3份，

铂催化剂 0.5~2份，

过氧化环己酮 0.3~1份，

纳米石墨粉 0.2~3.8份，

单十二烷基磷酸酯钾 1~3份，

甲苯 400~600份，