[发明专利]表面安装元件的测试座

说明书

本发明是设于电路板上并夹设一表面安装元件(SMD)以进行射频微调(RF Fine Tune)的测试座，其包含两个间隔设置的导电件及一绝缘外壳；使用时，将本发明的两个导电件焊接于电路板上，接着将表面安装元件夹设于两个导电件的夹设部之间，如此便可使表面安装元件与电路板导通，以进行射频微调；通过夹设方式来结合表面安装元件，因此方便相对本发明更换表面安装元件，且更换表面安装元件时，无须相对电路板解焊及更换本发明，借此可大幅提升微调效率，并且由于无须对电路板重复焊接及解焊，更可避免电路板损坏或影响电路板的特性而导致射频微调的结果失真。

技术领域

本发明涉及一种设于电路板上并供表面安装元件(SMD，surface-mountdevice)装设以进行射频微调(Radio Frequency Fine Tune)的装置。

背景技术

现有技术中，进行射频微调时，会将射频元件(RF元件)及表面安装元件(R、L、C)设于电路板上来进行测试，并且射频微调过程中，需要不断替换不同的表面安装元件来反复调整；而由于表面安装元件的体积相当的小，因此测试前需要将表面安装元件的接脚焊接于电路板上才能确保表面安装元件与电路板导通；但如此一来便需要不停地将表面安装元件焊接在电路板上，之后将其解焊再焊上另一表面安装元件，而如此的焊接及解焊的过程会造成以下影响：

第一，表面安装元件具体来说是焊接在电路板上的匹配垫(match pad)上，而不断重复的焊接及解焊可能会造成匹配垫自电路板上脱落，进而造成电路板损坏而需更换电路板。

第二，不断重复的焊接及解焊等同对电路板重复加热，而如此可能会影响电路板的特性，例如使板材介电系数发生变化，如此一来射频微调的结果可能也不准确。

第三，表面安装元件焊接在电路板上时，如果表面安装元件的其中一根接脚是要接地，则要接地的接脚非常难与电路板焊接成功，因此该接脚需要仔细检查；故，进行射频微调而需要替换多个表面安装元件时，便会花费大量的时间。

因此，现有技术中于射频微调时，表面安装元件与电路板的结合方式有待加以改良。

发明内容

有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本发明提供一种表面安装元件的测试座，其可供表面安装元件装设，并可大幅降低对电路板焊接及解焊的次数。

为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为设计一种表面安装元件的测试座，其用以焊接于一电路板上，且用以夹设一表面安装元件，并使该表面安装元件的两接脚与该电路板导通，该表面安装元件的测试座包含两导电件及一绝缘外壳；该两导电件间隔设置，且分别与该表面安装元件的该两接脚导通；各该导电件包含一接脚部及一夹设部；该接脚部焊接于该电路板；该两个导电件的该夹设部朝向彼此，且用以夹设该表面安装元件；该绝缘外壳连接该两导电件。

本发明使用时，首先将本发明的两个导电件的接脚部焊接于电路板上，接着将表面安装元件夹设于两导电件的夹设部之间，如此便可使表面安装元件通过本发明而与电路板导通，并借以进行射频微调；而通过两导电件夹设表面安装元件，并且绝缘外壳固定两导电件的间距以确保可稳固夹设，借此不仅可稳固固定本发明与表面安装元件的相对位置，更可确保本发明与表面安装元件的接脚可顺利导通；最后，欲更换表面安装元件时，仅需将表面安装元件相对本发明的两接脚部取出，再重新夹设新的表面安装元件即可，本发明无须相对电路板解焊及更换，借此可大幅提升微调效率，并且由于无须对电路板重复焊接及解焊，更可避免电路板损坏或影响电路板的特性而导致射频微调的结果失真。

进一步而言，其中各该导电件进一步包含有一支撑部，该支撑部朝向另一该导电件突伸，且该表面安装元件抵靠于该支撑部的顶面。

进一步而言，其中各该导电件进一步包含有一弹性弯折部，该弹性弯折部以远离另一该导电件的方向自该夹设部的端部斜向上地突伸，且该弹性弯折部向下弯折后连接该支撑部的一端。