[发明专利]包括多芯片模块的电子卡

说明书

一种方法包括将第一封装件接合到第二封装件以形成第三封装件，其中第一封装件是InFO封装件，InFO封装件包括：第一多个封装组件；第一密封材料，将第一多个封装组件密封在其中。第一多个封装组件包括器件管芯。该方法还包括将第三封装件的至少一部分放入PCB中的凹槽中，其中凹槽从PCB的顶面延伸到PCB的顶面和底面之间的中间层级。实施引线接合以将第三封装件电连接到PCB。本发明的实施例还涉及包括多芯片模块的电子卡。

技术领域

本发明的实施例涉及包括多芯片模块的电子卡。

背景技术

当今的高性能计算(HPC)系统可以包括连接到主系统的多个独立的卡或板。独立的卡或板通过电缆线连接。通过锯切晶圆以形成器件管芯并且将器件管芯封装以形成封装件来形成卡或板。封装件安装在印刷电路板的表面上，然后将其组装以形成卡或板。将多个卡或板组装到系统的机架中，使得多个卡或板电互连。该系统具有有限的带宽和性能，因此其在高频应用中的使用受到限制。

发明内容

本发明的实施例提供了一种形成封装件的方法，包括：将第一封装件接合到第二封装件以形成第三封装件，其中，所述第一封装件是集成扇出(InFO)封装件，所述集成扇出封装件包括：第一多个封装组件，其中，所述第一多个封装组件包括器件管芯；和第一密封材料，将所述第一多个封装组件密封在其中；将所述第三封装件的至少一部分放入印刷电路板(PCB)中的第一凹槽中，其中，所述第一凹槽从所述印刷电路板的顶面延伸到所述印刷电路板的顶面和底面之间的中间层级；以及实施引线接合以将所述第三封装件电连接到所述印刷电路板。

本发明的又一实施例提供了一种形成封装件的方法，包括：重建第一晶圆，包括：将第一多个封装组件密封在第一密封材料中，其中，所述第一多个封装组件包括不同类型的器件管芯；形成与所述第一密封材料和所述第一多个封装组件重叠的第一多个再分布线(RDL)；和在所述第一多个再分布线上形成第一电连接件，并且所述第一电连接件电连接至所述第一多个再分布线；重建第二晶圆；将所述第一晶圆接合到所述第二晶圆以形成封装件；将所述封装件粘附到印刷电路板；以及将所述封装件上的第一导电部件电连接到所述印刷电路板上的第二导电部件。

本发明的又一实施例提供了一种封装件，包括：第一晶圆，所述第一晶圆包括：第一多个封装组件，所述第一多个封装组件包括第一器件管芯；第一密封剂，将所述第一多个封装组件密封在其中；和第一再分布线，互连所述第一多个封装组件；第二晶圆，接合到所述第一晶圆，其中，所述第二晶圆包括：第二多个封装组件，包括第二器件管芯；第二密封剂，将所述第二多个封装组件密封在其中；和第二再分布线，互连所述第二多个封装组件；印刷电路板，其中，所述第二晶圆粘附到所述印刷电路板；以及电连接件，将所述第二晶圆上的第一接合焊盘连接到所述印刷电路板上的接合焊盘。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应该强调，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制并且仅用于说明的目的。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1至图4、图5A、图5B、图6、图7A、图7B、图8和图9示出了根据一些实施例的在电子卡的形成中的中间阶段的顶视图和截面图。

图10至图13示出了根据一些实施例的在电子卡的形成中的中间阶段的顶视图和截面图。

图14至图18、图19A、图19B和图20示出了根据一些实施例的在电子卡的形成中的中间阶段的顶视图和截面图。

图21至图23示出了根据一些实施例的在电子卡的形成中的中间阶段的顶视图和截面图。

图24和图25示出了根据一些实施例的重建晶圆的截面图。

图26示出了根据一些实施例的用于形成电子卡的工艺流程。

具体实施方式