[发明专利]制作冲压纳米和/或微米结构的金属印模的方法及装置在审

专利信息
申请号: 201910244823.1 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN110320743A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 克里斯汀·施奈德;安热莉克·卢-迪尼;马克·施尼佩尔;大卫·卡尔魏特;罗杰·克朗恩布尔;迈克尔·德维尔德;罗米·琳达·马雷克 申请(专利权)人: 瑞士CSEM电子显微技术研发中心
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;B81C1/00
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 谢攀;王春伟
地址: 瑞士纳*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 金属印模 冲压 压印件 结构化表面 蚀刻条件 软印模 蚀刻 微米结构 主件 制作 表面部分接触 可交联材料 金属装置 印模 去除 开口 复制 暴露
【权利要求书】:

1.一种制作用于在金属装置(4)上冲压纳米和/或微米结构的金属印模(1)的方法,其中该方法至少包括以下给定顺序的步骤,用于在金属印模(1)的至少一表面部分上产生3D拓扑结构化的冲压区域(3):

a)提供具有表示所述纳米和/或微米结构的主3D拓扑结构化表面(30a)的主工具(30),并且在软印模(31)的表面中复制所述主3D拓扑结构化表面(30a),以形成软印模3D拓扑结构化表面(31a);

b)使用可聚合和/或可交联有机压印材料在软印模3D拓扑结构化表面(31a)上形成压印件(32),以在压印件(32)的相对侧与金属印模(1)的所述表面部分接触之前、同时或之后,在压印件(32)的一个面上形成压印件3D拓扑结构化表面(32a),并且去除所述软印模(31)暴露所述压印件3D拓扑结构化表面(32a);

c)使用第一组蚀刻条件对所述压印件3D拓扑结构化表面(32a)进行蚀刻开口,以仅将压印件3D拓扑结构化表面(32a)的大部分凹陷部分暴露于空气;

d)使用不同于第一组蚀刻条件的第二组蚀刻条件来蚀刻金属印模(1)的金属表面以形成所述3D拓扑结构化冲压区域(3)。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述纳米和/或微米结构是具有光栅(6)的光学衍射元件。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中在步骤a)和/或b)之前,对用于冲压区域(3)的金属印模的表面部分进行抛光,优选地使用机械、化学或组合的机械和化学抛光技术,优选地直到至少在用于冲压区域(3)的金属印模的表面部分中形成至多0.8微米、优选地至多0.5微米或至多0.3微米或至多0.23微米的表面粗糙度Ra(根据ISO4287:1997定义)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述主工具(30)由光致抗蚀剂材料、玻璃、镍垫片、熔融石英母片、溶胶-凝胶复制品或其组合制成。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中软印模的材料,优选为弹性体的,是选自以下的聚合物或低聚物材料:基于硅的材料,优选基于有机硅的弹性体例如PDMS,基于氨基甲酸乙酯的材料,基于聚乙烯的材料例如聚对苯二甲酸乙二醇酯,基于聚丙烯的材料,聚丙烯酸酯例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯(PMAA)、聚甲基丙烯酸丙酯(PMAP)、聚甲基丙烯酸异丙酯,聚碳酸酯(PC),聚酯(PES),脂肪族或(半)芳香族聚酰胺(PA),卤化聚合物例如包括ETFE或PTFE的含氟聚合物,聚酰亚胺(PI)及其混合物和/或共聚物,

和/或其中在步骤a)中,使用热或冷冲压、紫外线冲压、紫外线铸造、热铸造或热和紫外线铸造或其组合来进行主3D拓扑结构化表面(30a)的复制,

和/或其中软印模(31)被铸造或层压在优选地柔性支撑物,优选地箔片上,

和/或其中在步骤b)之前,软印模材料被硬化和/或交联和/或聚合。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中可聚合和/或可交联有机压印材料选自:包括基于甲基丙烯酸酯的材料的基于丙烯酸酯的材料、基于聚酯的材料、基于环氧的材料或基于氨基甲酸乙酯的材料,或其混合物和/或共聚物和/或接枝形式;

和/或其中可聚合和/或可交联有机压印材料是双组分材料,优选地基于选自以下的材料:包括基于甲基丙烯酸酯的材料的基于丙烯酸酯的材料、基于聚酯的材料、基于环氧的材料或基于氨基甲酸乙酯的材料,或其混合物和/或共聚物和/或接枝形式;

和/或其中在步骤b)中,在移除所述软印模(31)之前或之后,使用照射和/或加热,优选地紫外线照射,来交联和/或聚合压印件(32)的材料,

和/或其中在步骤b)中,使用涂覆技术,优选地槽涂、铸涂、旋涂、喷涂或其组合来将可聚合和/或可交联有机压印材料沉积在软印模(31)上;

和/或其中在金属印模(1)上施加压印件(32)涉及:优选地使用填塞物,优选地可变形弹性填塞物,按压位于软印模(31)和金属印模(1)之间的压印材料,

和/或其中在软印模3D拓扑结构化表面(31a)与可聚合和/或可交联有机压印材料接触之前,将防粘材料施加到软印模3D拓扑结构化表面(31a)。

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