[发明专利]一种制备同质非晶多层膜改变非晶结构异质性的方法有效
申请号: | 201910244544.5 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN109930122B | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 王飞;黄平;马春芳 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/16 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 王艾华 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 同质 多层 改变 结构 异质性 方法 | ||
1.一种制备同质非晶多层膜改变非晶结构异质性的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
1)将单晶硅基底分别用丙酮和酒精超声清洗10-15min,经电吹风吹干后,放入超高真空磁控溅射设备基底台上,准备镀膜;
2)将需要溅射的某一种合金靶材安置在靶材座上,通过调整电源的功率为30W~150W,控制靶的溅射速率4-10nm/min;采用高纯氩气作为主要离化气体,保证有效的辉光放电过程;
3)非晶多层结构薄膜的制备采用同一靶材间歇式沉积方式,每沉积2-60min,暂停溅射2-30min,使薄膜和靶材冷却;同时对基底台进行旋转,重复镀制停歇过程,控制镀制总时长,最终达到所需的薄膜厚度和层数,以及相应的调制比。
2.根据权利要求1所述的制备同质非晶多层膜结构的方法,其特征在于,步骤2)中,所述合金靶材采用任何可得到非晶结构的材料。
3.根据权利要求1所述的制备同质非晶多层膜结构的方法,其特征在于,步骤3)中,得到的多层结构是同种组分。
4.根据权利要求1所述的制备同质非晶多层膜结构的方法,其特征在于,步骤2)中,可选用直流电源或者射频电源。
5.根据权利要求1所述的制备同质非晶多层膜结构的方法,其特征在于,步骤3)中,基底台为常温下进行。
6.根据权利要求1所述的制备非晶/非晶多层膜结构的方法,其特征在于,步骤3)中,非晶层单层厚度通过沉积时间进行调节。
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