[发明专利]一种制备同质非晶多层膜改变非晶结构异质性的方法有效

专利信息
申请号: 201910244544.5 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN109930122B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 王飞;黄平;马春芳 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/16
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 王艾华
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 同质 多层 改变 结构 异质性 方法
【权利要求书】:

1.一种制备同质非晶多层膜改变非晶结构异质性的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:

1)将单晶硅基底分别用丙酮和酒精超声清洗10-15min,经电吹风吹干后,放入超高真空磁控溅射设备基底台上,准备镀膜;

2)将需要溅射的某一种合金靶材安置在靶材座上,通过调整电源的功率为30W~150W,控制靶的溅射速率4-10nm/min;采用高纯氩气作为主要离化气体,保证有效的辉光放电过程;

3)非晶多层结构薄膜的制备采用同一靶材间歇式沉积方式,每沉积2-60min,暂停溅射2-30min,使薄膜和靶材冷却;同时对基底台进行旋转,重复镀制停歇过程,控制镀制总时长,最终达到所需的薄膜厚度和层数,以及相应的调制比。

2.根据权利要求1所述的制备同质非晶多层膜结构的方法,其特征在于,步骤2)中,所述合金靶材采用任何可得到非晶结构的材料。

3.根据权利要求1所述的制备同质非晶多层膜结构的方法,其特征在于,步骤3)中,得到的多层结构是同种组分。

4.根据权利要求1所述的制备同质非晶多层膜结构的方法,其特征在于,步骤2)中,可选用直流电源或者射频电源。

5.根据权利要求1所述的制备同质非晶多层膜结构的方法,其特征在于,步骤3)中,基底台为常温下进行。

6.根据权利要求1所述的制备非晶/非晶多层膜结构的方法,其特征在于,步骤3)中,非晶层单层厚度通过沉积时间进行调节。

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