[发明专利]一种大电流PCB板在审
| 申请号： | 201910244125.1 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110139465A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王亚军;苏雅萍;冯志斌;潘啸;张保平;郑振耀;蔡淑惠;韩海雄;宋争勇;林岳;麻钰皓;李顺 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高压大电流 阻焊层 顶层 丝印 完全包覆 走线 大电流 绝缘距离 走线设置 安规 制作 应用 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种大电流PCB板，其特征在于，PCB板本体、高压大电流走线、顶层阻焊层、底层阻焊层、顶层丝印涂层、底层丝印涂层；所述高压大电流走线设置于所述PCB板本体上；所述高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离；所述顶层阻焊层完全包覆所述PCB板本体设置有高压大电流走线的一面，并完全包覆所述高压大电流走线；所述底层阻焊层完全包覆所述PCB板本体背向所述高压大电流走线的一面；所述顶层丝印涂层完全包覆所述顶层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述底层丝印涂层完全包覆所述底层阻焊层背向所述PCB板本体的一面；所述顶层丝印涂层及底层丝印涂层均为具有一定厚度的丝印涂料。
2.根据权利要求1所述的一种大电流PCB板，其特征在于，所述高压大电流走线包括第一高压大电流走线、第二高压大电流走线。
3.根据权利要求2所述的一种大电流PCB板，其特征在于，所述第一高压大电流走线与第二高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离7。
4.根据权利要求1所述的一种大电流PCB板，其特征在于，所述顶层丝印涂层和底层丝印涂层的元器件字符标识处理成负片。
5.根据权利要求1所述的一种大电流PCB板，其特征在于，所述PCB板阻焊层由阻焊材料制成。
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