[发明专利]低噪声放大器

说明书

本公开提供一种低噪声放大器，包含输入端、输出端、逆变器、复数个开关电容单元及反馈电感。逆变器电连接于输入端与输出端之间。每一开关电容单元与逆变器并联连接，且包含相互串联连接的开关及电容。反馈电感与逆变器并联连接。

技术领域

本公开涉及一种低噪声放大器，特别涉及一种具自校正频偏功能的低噪声放大器。

背景技术

传统接收器前端需要外部的表面声波(surface acoustic wave,SAW)滤波器来滤除阻滞与干扰，然而，表面声波滤波器的片外元件(off-chip component)通常体积较大并缺乏可调性，且较为昂贵。为减少成本及组成元件，以强化整合及系统表现，不具表面声波滤波器的接收器前端已被广泛研究与使用，但绝大多数不具表面声波滤波器的接收器前端是专注于频率低于3GHz的应用，而不适用于高频领域，例如802.11ac无线区域网络(wireless local area network,WLAN)。再者，无处不在的寄生效应(例如寄生电容)使得实际工作频率与预期有所不同，尤其在高频环境下，工作频率将大幅往低频偏移。

因此，如何发展一种可改善上述现有技术的低噪声放大器，实为目前迫切的需求。

发明内容

本公开的目的在于提供一种低噪声放大器，于低噪声放大器中，反馈电感与逆变器及复数个开关电容单元并联连接，以利用反馈电感平衡寄生电容的影响，进而使低噪声放大器的工作频率维持与复数个开关电容单元的中心频率相同，借此实现自校正频偏功能，并使低噪声放大器可工作在高频。

为达上述目的，本公开提供一种低噪声放大器，包含输入端、输出端、逆变器、复数个开关电容单元及反馈电感。逆变器电连接于输入端与输出端之间。每一开关电容单元与逆变器并联连接，且包含相互串联连接的开关及电容。反馈电感与逆变器并联连接。

附图说明

图1为本公开优选实施例的低噪声放大器的电路结构示意图。

图2为显示图1所示的复数个开关的占空比的示意图。

图3A及3B为图1所示的低噪声放大器的等效电路结构示意图。

图4为显示图1所示的低噪声放大器与不具反馈电感的低噪声放大器的输入电压、输出电压及反射损失的示意图。

图5为显示图1所示的低噪声放大器与不具反馈电感的低噪声放大器的噪声指数的示意图。

附图标记说明：

1：低噪声放大器

11：输入端

12：输出端

13：逆变器

14：开关电容单元

L：反馈电感

Vin：输入电压

Vout：输出电压

LO1、LO2、LO3、LO4、LOn：开关

C1、C2、Cn：电容

fo：中心频率

R：电阻

Rsw、Rp：等效电阻

Lp：等效电感

Cp：等效电容

Z：等效阻抗

Cp,in、Cp,out、Cp,f：寄生电容

S11：反射损失

NF：噪声指数

具体实施方式