[发明专利]感光性树脂组合物、双液型感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板

说明书

提供一种具有高的耐热性、密合力降低防止性和冷热循环耐性的感光性树脂组合物、双液型感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板。本发明的感光性树脂组合物的特征在于，其包含：含羧基树脂；滑石和云母中的至少任一者；具有异氰脲酸酯环且2官能以上的(甲基)丙烯酸酯；环氧树脂；和光聚合引发剂。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、双液型感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板。

背景技术

通常，对于电子设备等中使用的印刷电路板而言，在将电子部件安装到印刷电路板时，为了防止焊料附着于不必要的部分，在形成有电路图案的基板上的除连接孔外的区域形成有阻焊层。目前，利用下述所谓的感光型阻焊剂形成阻焊层正成为主流，所述感光型阻焊剂为在基板涂布感光性树脂组合物，通过曝光、显影形成图案后，利用加热或光照射使图案形成后的树脂进行正式固化而得到的固化物。通常，对于这样的感光性树脂组合物，要求具有高的焊料耐热性。

近年来，电动汽车的开发正快速推进，应用了形成有上述阻焊层的基板。

用于对这种电动汽车、混合动力汽车、风力发电装置等进行控制的大功率控制用功率半导体的放热量多，应用于其中的基板长时间暴露于高温环境下。因此，对于感光性树脂组合物来说，除了耐热性以外，还要求在这种高温环境下密合力也不降低而具有高的密合力降低防止性。

此外，这种功率半导体在通电时温度极高、在非通电时温度极低，会重复这种情况，因此阻焊层容易产生裂纹，要求感光性树脂组合物具有高的冷热循环耐性。

此处，专利文献1中提出了一种感光性树脂组合物，其包含感光性绝缘树脂、热固性绝缘树脂、具有三嗪环的多官能丙烯酸酯和丙烯腈丁二烯，但其密合力降低防止性和冷热循环耐性具有改善的余地。

另外，在专利文献2中，为了提高耐热性，在感光性树脂组合物中混配三缩水甘油基三异氰脲酸酯。但是，近年来考虑到致突变性等对环境的影响，逐渐控制其使用。

此外，使用该感光性树脂组合物形成的固化物具有冷热循环耐性差的问题。因此，需要耐热性和冷热循环耐性优异的感光性组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-66603号公报

专利文献2：日本特开平9-185167号公报

发明内容

发明所要解决的课题

因此，本发明的目的在于提供一种具有高的耐热性、密合力降低防止性和冷热循环耐性的感光性树脂组合物。另外，本发明的另一目的在于提供一种使用上述感光性树脂组合物形成的干膜、固化物和印刷电路板。

用于解决课题的手段

本发明的感光性树脂组合物的特征在于，其包含：含羧基树脂；滑石和云母中的至少任一者；具有异氰脲酸酯环且2官能以上的(甲基)丙烯酸酯；环氧树脂；和光聚合引发剂。

本发明的方式中，感光性树脂组合物优选包含酚醛清漆型含羧基树脂和双酚型含羧基树脂中的至少任一者作为含羧基树脂。

本发明的方式中，感光性树脂组合物优选包含硅氧化物和氧化铝中的至少任一者。

本发明的方式中，感光性树脂组合物优选包含不具有异氰脲酸酯环且2官能以上的(甲基)丙烯酸酯。

本发明的方式中，感光性树脂组合物优选包含含氟云母作为云母。

本发明的双液固化型感光性树脂组合物的特征在于，其由第1组合物和第2组合物构成，

第1组合物包含含羧基树脂和光聚合引发剂，

第2组合物包含环氧树脂，