[发明专利]电容器组件

说明书

本发明提供一种电容器组件，所述电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；镀层，设置在所述电极层上；以及第二相材料，布置在所述镀层和所述电极层之间的边界处。所述第二相材料包含硫(S)。

本申请要求于2018年10月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0129733号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件。

背景技术

作为一种类型的电容器组件的多层陶瓷电容器(MLCC)由于其诸如紧凑性、保证高电容以及易安装等优点，是用于包括通信、计算、家用电器、汽车等工业领域的重要的片式组件。详细地，MLCC是用于诸如移动电话、计算机、数字电视(TV)等的信息通信装置、电气装置和电子装置中的核心无源组件。

随着近来对移动装置、可穿戴装置等的需求增长，确保电容器组件的防潮可靠性以便将电容器组件用在各种温度和环境中变得越来越重要。

为了改善机械、电气和化学稳定性和可安装性，MLCC的外电极包括设置在电极层上的镀层。

然而，在形成镀层的镀覆工艺期间，诸如电极层的玻璃等具有差的耐化学性的组分可能会被镀液蚀刻。可选地，耐热可靠性和防潮可靠性会因当镀液通过电极层的其中电极层断开的一部分渗透到电容器主体中时发生的内部缺陷而劣化。

发明内容

本公开的一方面提供一种具有改善的耐热可靠性和防潮可靠性的电容器组件。

根据本公开的一方面，一种电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；镀层，设置在所述电极层上；以及第二相材料，布置在所述镀层所述电极层之间的边界处。所述第二相材料包含硫(S)。

所述硫(S)可与从由锡(Sn)、铜(Cu)、镍(Ni)、钡(Ba)、铝(Al)、硅(Si)和氧(O)组成的组中选择的至少一种作为化合物包含在所述第二相材料中。

所述第二相材料可占所述电极层和所述镀层之间的边界的面积的2％至50％。

所述电极层可包括导电金属和玻璃。

所述导电金属可包括从由铜(Cu)、钯(Pd)和银(Ag)组成的组中选择的至少一种。

所述电极层可包括烧结电极层和设置在所述烧结电极层上的导电树脂层，所述烧结电极层包括导电金属和玻璃，所述导电树脂层包括导电金属和树脂。

包含在所述烧结电极层中的所述导电金属可包括从由铜(Cu)、钯(Pd)和银(Ag)组成的组中选择的至少一种。

包含在所述导电树脂层中的所述导电金属可包括从由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)和它们的合金组成的组中选择的至少一种，并且包含在所述导电树脂层中的树脂可包括环氧类树脂。

所述镀层可包括第一镀层和设置在所述第一镀层上的第二镀层。所述第一镀层可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)和银(Ag)组成的组中选择的至少一种，并且所述第二镀层可包括锡(Sn)。

所述电极层可具有1微米至10微米的厚度，所述第一镀层可具有1微米至5微米的厚度，并且所述第二镀层可具有1微米至5微米的厚度。

所述介电层可具有0.4微米或更小的厚度，并且所述内电极可具有0.4微米或更小的厚度。