[发明专利]一种电子产品用薄膜材料的制备方法

说明书

本发明公开了一种电子产品用薄膜材料的制备方法，属于电子产品技术领域。本发明电子产品用薄膜材料用于封装电子产品表面时，若电子产品表面升温，聚酰亚胺树脂分子间粘结力降低，纳米导电颗粒的布朗运动使其互相聚集，引起导电团簇逐步增长，形成导电网络，提高了电子产品用薄膜材料的导电率；本发明因为导电粒子在聚酰亚胺树脂基体中均匀分散，它们之间会产生很强的机械互锁作用，同时，由于银是一种钝金属，与聚合物基质间没有很强相互作用，所以电子产品用薄膜材料将保持聚酰亚胺母体的大部分优异性能如高热稳定性，这是本发明电子产品用薄膜材料能够自金属化基础。

技术领域

本发明公开了一种电子产品用薄膜材料的制备方法，属于电子产品技术领域。

背景技术

膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。当固体或液体的一维线性尺度远远小于它的其他二维尺度时，我们称这样的固体或液体为膜。薄膜具有良好的韧性、防潮性和热封性能，应用非常广泛。PVDC薄膜适合包装食品，并能长时间保鲜；而水溶性PVA薄膜不必开封直接投入水中即可使用；PC薄膜无味、无毒，有类似玻璃纸的透明度和光泽，可在高温高压下蒸煮杀菌。

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、移动通信产品等。这些电子产品制备过程中，需要采用合适的方式予以分装处理。

塑料薄膜在包装领域的应用最为广泛。塑料薄膜可用于食品包装、电器产品包装、日用品包装、服装包装等等。在塑料薄膜生产卷取和高速包装过程中，则要求薄膜表面有一定的摩擦性能防止薄膜粘连或打滑；在用于电器、电子产品等包装时，则要求薄膜具有一定的防静电性能等等。

侧链含氟烷基聚硅氧烷环氧化合物结合了有机氟与有机硅的优势，提供的耐折、耐热、粘接等性能极佳，因此而广泛用作电子装置表面处理材料。环氧树脂具有优良的粘接性、热稳定性以及优异的耐化学药品性，作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体，广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域；但环氧树脂含有大量的环氧基团，固化后交联密度大、质脆、耐候性和耐湿热性较差，因而难以满足工程技术的要求，其应用受到一定的限制。

环氧化合物通过化学反应引入侧链氟烷基后，得到的含氟烷基聚硅氧烷环氧物的表面张力很低，因此表现出比甲基聚硅氧烷更优越的拒水性，且可以提供甲基聚硅氧烷所不能提供的力学性能、耐热性能。复合材料是信息技术、生物技术、能源技术等高技术领域和国防建设的重要基础材料，同时也对改造农业、化工、建材等传统产业具有十分重要的作用；复合材料种类繁多，用途广泛，其中的电子复合材料正在形成一个规模宏大的高技术产业群，有着十分广阔的市场前景和极为重要的战略意义。聚酰亚胺材料以其优异的耐高/低温、耐辐射、耐候等以及优异的电气性能，而广泛用于电子产品领域。特别是聚酰亚胺薄膜，由于良好的力学性能、耐热性能、绝缘性能，广泛用于电子产品连接、支撑方面。单纯聚酰亚胺薄膜由于自身缺陷，限制其大规模应用，为了进一步提升聚酰亚胺薄膜的应用性能，复合膜技术被广泛采用。同时，随着电子设备的发展，对电子材料用薄膜的耐热性和防静电性能要求越来越高，而现有的电子材料用薄膜还达不到要求。

因此，发明一种耐热性好且防静电性好的电子产品用薄膜对电子产品技术领域是很有必要的。

发明内容

本发明主要解决的技术问题，针对目前电子产品用薄膜材料防静电能力差，耐热性差，由于薄膜本身较薄，容易发生热变形，对电子产品不能进行有效密封包装的缺陷，提供了一种电子产品用薄膜材料的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种电子产品用薄膜材料的制备方法为：