[发明专利]一种键帽加工工艺在审

专利信息
申请号: 201910233042.2 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN109968597A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 吴志祥 申请(专利权)人: 珠海市智迪科技股份有限公司
主分类号: B29C45/16 分类号: B29C45/16;B29C45/17;H01H13/88
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义;何承鑫
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 键帽 内层 镭雕 配色 二次注塑 透明材料 烧结 外露 透明 加工 应用
【说明书】:

发明旨在提供一种牢固可靠的可透明及多种配色的键帽加工工艺。本发明包括采用二次注塑的方法依次形成键帽外壳和内层,其中所述键帽外壳含有镭雕粉,通过镭雕技术在所述键帽外壳烧结字符并使所述内层外露,所述内层采用透明材料或具有色彩的材料。本发明应用于键帽加工的技术领域。

技术领域

本发明涉及一种键帽加工工艺。

背景技术

传统的键帽字符是采用直接印刷在键帽或者在注塑材料中混入镭雕粉成型后通过镭雕技术在键帽表面烧结成字符,前者在使用一段时间后会出现字符被磨掉的情况,后者的字符的颜色受材料的限制且无法难以达到字符透光的效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种牢固可靠的可透明及多种配色的键帽加工工艺。

本发明所采用的技术方案是:本发明包括如下步骤:

A、将混合有镭雕粉的材料注塑成键帽外壳;

B、在所述键帽外壳内部进行不含镭雕粉的材料的注塑形成内层;

C、然后通过镭雕技术在所述键帽外壳上进行烧结形成字符。

由上述方案可见,通过上述方法制成的键帽连接可靠,同时通过将混合有镭雕粉的材料以及不含镭雕粉的材料采用二次注塑的方法依次形成所述键帽外壳和所述内层使键帽的整体结构牢固可靠,同时通过镭雕技术对混合有镭雕粉的材料进行烧结使所述内层外露形成字符,由于所述内层不含镭雕粉进而达到不会影响所述内层的结构和色彩的效果。

一个优选方案是,所述键帽外壳包括烧结部和侧围件,所述烧结部的外缘与所述侧围件的顶部外缘相适配且密封固定,所述烧结部的厚度为0.1至0.5毫米,所述侧围件的厚度为0.9至1.5毫米,所述内层位于所述烧结部的下方,所述内层的外缘与所述侧围件连接。

由上述方案可见,通过采用厚度为0.1至0.5毫米的所述烧结部,使通过该加工工艺获得的键帽的字符深度浅,触摸时不会有明显的阶梯感,进而保证使用舒适。同时通过所述内层的外缘与所述侧围件连接,使所述键帽整体结构牢固,保证在所述烧结部较薄的情况下仍具有足够的强度。

一个优选方案是,所述内层为透明材料或具有色彩的材料。

由上述方案可见,通过采用透明材料或具有色彩的材料制作所述内层,使字符能够具有透光效果或具有特定色彩。

一个优选方案是,所述内层的底部设置有连接结构。

由上述方案可见,所述连接结构为常见的用于连接键盘上的机械轴承的连接结构。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,在本实施例中,本发明包括如下步骤:

A、将混合有镭雕粉的材料注塑成键帽外壳1;

B、在所述键帽外壳1内部进行不含镭雕粉的材料的注塑形成内层2;

C、然后通过镭雕技术在所述键帽外壳1上进行烧结形成字符。

在本实施例中,所述键帽外壳1包括烧结部11和侧围件12,所述烧结部11的外缘与所述侧围件12的顶部外缘相适配且密封固定,所述烧结部11的厚度为0.1至0.5毫米,所述侧围件12的厚度为0.9至1.5毫米,所述内层2位于所述烧结部11的下方,所述内层2的外缘与所述侧围件12连接。

在本实施例中,所述内层2为透明材料或具有色彩的材料。

在本实施例中,所述内层2的底部设置有连接结构21。

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