[发明专利]一种PCB板中助焊剂的清洗方法

说明书

本发明公开了一种PCB板中助焊剂的清洗方法，会在PCB板的待焊接表面喷涂过量的免洗型助焊剂，并通过免洗型助焊剂在PCB板的待焊接表面的电子元器件。由于喷涂有过量的免洗型助焊剂，在焊接后会在PCB板的待焊接表面残留一定的免洗型助焊剂。之后使用毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂，并用蘸取有清洗剂的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面以清洗残留的免洗型助焊剂，从而可以将保证免洗型助焊剂不会残留在PCB板表面对PCB板的可靠性造成影响，进而提高PCB板的可靠性。

技术领域

本发明涉及清洗技术领域，特别是涉及一种PCB板中助焊剂的清洗方法。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，在PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，印刷电路板制程)过程中，均需要在PCB板的基板中焊接电子元器件，而在焊接过程之前，通常均需要在基板上喷涂大量的助焊剂，以辅助电子元器件的焊接。当焊接完成之后，上锡位置的PCB板表面通常会残留有助焊剂。

在现有技术中，通常会在焊接电子元器件时选用免洗型助焊剂，顾名思义，免洗型助焊剂即在焊接完电子元器件之后，不需要将免洗型助焊剂清除，该免洗型助焊剂会残留在PCB板表面，并当温度降低是固化在PCB板表面形成一层免洗型助焊剂膜。但是，使用免洗型助焊剂的PCB板的可靠性通常较低，所以如何提高PCB板的可靠性是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板中助焊剂的清洗方法，可以有效提高PCB板的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板中助焊剂的清洗方法，包括：

在PCB板的待焊接表面喷涂过量免洗型助焊剂；

通过所述免洗型助焊剂在所述待焊接表面焊接电子元器件；

通过毛刷蘸取与所述免洗型助焊剂相同类型的清洗剂；

使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面，以清洗所述免洗型助焊剂。

可选的，所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：

沿预设的一个方向，使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面。

可选的，在所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面之后，所述方法还包括：

使用无尘纸擦干所述清洗剂与所述免洗型助焊剂的混合物。

可选的，在所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面之后，所述方法还包括：

检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂；若否，则清洗完成。

可选的，所述检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂包括：

通过三倍放大镜检测所述PCB板的所述待焊接表面是否残留有所述免洗型助焊剂。

可选的，所述通过毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂包括：

通过防静电毛刷蘸取与免洗型助焊剂相同类型的清洗剂；

所述使用蘸取有所述清洗剂的毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面包括：

使用蘸取有所述清洗剂的防静电毛刷擦拭焊接有所述电子元器件的PCB板的待焊接表面。