[发明专利]一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法及电镀铜的方法在审

专利信息
申请号: 201910229568.3 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN109989078A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 王斌;胡光辉;潘湛昌 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C25D5/44
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林丽明
地址: 510006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 还原活化 电镀铜 铝基材 活化 还原剂 前处理 稳定剂 浸银 表面氧化膜处理 工业生产要求 铝基材表面 有机还原剂 催化活性 化学镀镍 碱性除油 加速剂 铝基板 铝基体 铜镀层 质量比 除油 镍层 醛基 去除 停留
【权利要求书】:

1.一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:

S1:将铝基材置于碱性除油液中,对铝基材表面进行除油和去除表面氧化膜处理;

S2:对S1所述铝基材依次进行浸银处理和还原活化处理;

其中,S2中,所述还原活化处理所用的还原活化液包括质量比为1~20:0.1~13:0.1~10的还原剂、加速剂和稳定剂,所述还原活化液中稳定剂的浓度为1~100ml/L;所述还原剂为含醛基类有机还原剂;所述还原活化的温度为20~80℃,还原活化时间为5~120s。

2.根据权利要求1所述Ag活化方法,其特征在于,所述还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、乳糖或葡萄糖中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述Ag活化方法,其特征在于,所述还原活化液中的还原剂、加速剂和稳定剂的质量比为1~10:0.1~10:0.1~10。

4.根据权利要求1所述Ag活化方法,其特征在于,所述稳定剂为醇类和/或表面活性剂。

5.根据权利要求4所述Ag活化方法,其特征在于,所述醇类为甲醇、乙醇或丙醇中的一种或几种;所述表面活性剂为OP-10、TX-10、AEO-9、吐温80或APG中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述Ag活化方法,其特征在于,所述加速剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水或醋酸钠中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述Ag活化方法,其特征在于,所述S1中,所述碱性除油液包括氢氧化钠、硅酸钠、碳酸钠和磷酸钠;所述浸银液包括银盐和络合剂;所述镀镍液包括镍盐、乙酸钠、次亚磷酸钠、柠檬酸类化合物和乳酸;所述镀铜液包括水溶性铜盐、无机酸和添加剂。

8.根据权利要求1所述Ag活化方法,其特征在于,所述碱性除油液的温度为20~80℃,所述碱性除油时间为2~5min;所述浸银处理的温度为20~50℃,浸银时间为5~60s;所述镀镍液温度为70~90℃,化学镀镍时间为10~60min;所述电镀铜的处理温度为20~40℃,电镀铜电流密度为10~30asf,电镀铜时间为10~60min。

9.一种铝基材上电镀铜的方法,其特征在于,采用权利要求1所述Ag活化方法对铝基材进行前处理,然后将铝基材置于镀镍液中进行化学镀镍,然后置于镀铜液中进行电镀铜。

10.根据权利要求9所述铝基材上电镀铜的方法,其特征在于,所述镍盐、乙酸钠、次亚磷酸钠、柠檬酸类化合物和乳酸的质量比为20~30:15~20:25~35:15~25:3~7。

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