[发明专利]一种接插件灌封方法

说明书

本发明公开了一种接插件灌封方法，包括以下步骤：用无水乙醇清洗待灌封的接插件和灌封模具，并烘干；将接插件套入灌封模具并对整体进行限位，同时整理接插件上连接的线缆；取灌封胶主剂、增韧剂和增稠剂混合均匀，充分搅拌后制得灌封胶；取灌封胶倒入或注入灌封模具，直至灌封胶完全覆盖待灌封区域的底部；当灌封胶完全覆盖待灌封区域的底部后，继续向灌封模具中倒入或注入灌封胶，直至灌封胶与灌封模具口平齐；灌封结束后，在室温下静置待灌封胶固化；灌封胶固化后，解除对接插件和灌封模具整体的限位，剥离灌封模具，取出接插件。本发明的方法可显著提高接插件和线缆连接的可靠性和稳定性，且灌封后的胶体不易开裂、不易脱离。

技术领域

本发明属于接插件加固领域，具体涉及一种接插件灌封方法。

背景技术

电缆作为连接整个电子系统各个功能模块的中间环节，从普通电子设备到航空航天领域都被广泛使用，其性能的稳定尤为重要。电缆一般采用焊接的方式将线缆和接插件组合而成。线缆由芯线和绝缘外皮构成，接插件一般采用一体化设计，接插件一端与线缆连接，另一端与接插座连接，线缆和接插件之间结合的焊接处是由焊锡连接，两者之间的焊接处的可靠性远低于线缆和接插件本身，是整条电缆最薄弱的环节。如图1所示为DB连接器与线缆之间的连接示意图。

现有技术中，常见的为采用配套尾罩的方式来硬连接接插件和线缆(如图2所示)，配套尾罩的一头紧固在接插件，另一头直接和线缆外皮夹紧。当线缆被拉扯时，通过配套尾罩直接受力于接插件，避免外力直接作用于最薄弱的焊接点上。

但是，当接插件无配套尾罩或者受空间限制无法安装尾罩时，线缆被拉扯或其他在振动环境中，线缆、焊接处、接插件同时受到外力，最薄弱的焊接处极易在外力的作用下失效，导致线缆无法正常使用。

发明内容

本发明提供一种接插件灌封方法，该方法可显著提高接插件和线缆连接的可靠性和稳定性，且灌封后的胶体不易开裂、不易脱离。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：

一种接插件灌封方法，所述的接插件灌封方法包括以下步骤：

S1、去污：用无水乙醇清洗待灌封的接插件和灌封模具，并烘干；

S2、装配：将接插件套入灌封模具并对整体进行限位，同时整理接插件上连接的线缆；

S3、调灌封胶：取灌封胶主剂、增韧剂和增稠剂混合均匀，充分搅拌后制得灌封胶；其中所述灌封胶主剂包括双酚A型环氧树脂，所述增韧剂包括邻苯二甲酸二丁酯，且所述增韧剂占灌封胶主剂质量的6％～10％，所述增稠剂占灌封胶主剂质量的5％～7％；

S4、灌封：灌封分为一次灌封和二次灌封；一次灌封时，取灌封胶倒入或注入灌封模具，直至灌封胶完全覆盖待灌封区域的底部；二次灌封时，当灌封胶完全覆盖待灌封区域的底部后，继续向灌封模具中倒入或注入灌封胶，直至灌封胶与灌封模具口平齐；

S5、固化：灌封结束后，在室温下静置待灌封胶固化；

S6、脱模：灌封胶固化后，解除对接插件和灌封模具整体的限位，剥离灌封模具，取出接插件。

作为优选，所述灌封模具为硅橡胶材料。

作为优选，所述灌封模具的邵氏硬度为35～45度。

作为优选，所述整理接插件上连接的线缆时，调整线缆位于灌封模具的中部。

作为优选，所述调灌封胶时，若环境温度低于15℃，则在混合灌封胶主剂、增韧剂和增稠剂之前，需将灌封胶主剂放入40℃的烘箱中加热15min～60min。

作为优选，所述二次灌封时，灌封胶可一次或分多次倒入或注入灌封模具。