[发明专利]一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料

权利要求书

1.一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料；按照重量百分比,该合金的成分为:Mn:20.0-25.0wt.%,In:1.0-2.0wt.%,Ni:4.0-5.0wt.%,Cu:15.0-20.0wt.%,Sc:0.1-0.2wt.%,Ge:0.5-0.8wt.%,Zn:2.0-4.0wt.%,Te:0.1-0.2wt.%,余量为银。

2.根据权利要求1所述一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料，其特征在于包括如下冶炼步骤：将如上配比的原料在感应电炉中熔炼，其中活泼或者易挥发元素以中间合金的形式加入;熔炼过程中采用石墨坩埚和氩气保护；坩埚加热到1000-1100度后形成合金熔体，并利用电磁搅拌效应充分搅拌15分钟左右;将合金熔体在1000度保温静置15分钟后浇铸到水玻璃或者石墨模具内进行铸造成棒状（直径50-60mm）。

3.根据权利要求1所述一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料，其特征在于包括如下加工步骤：（1）第一次的开坯，将铸锭材料真空炉中加热到500-600度后取出并进行旋锻开坯加工，直径缩5-8%，然后进行真空500-600度回火1小时后室温冷却；（2）多道次的旋锻，对棒材进行常温下的旋锻加工，每道次直径缩5-8%，每两道次后要进行500-600度的真空再结晶退火1小时并随炉冷却，如此重复直到最终的棒材直径达到1-2mm；（3）多道次的拉丝，对棒材料进行多道次的室温拉丝，每道次直径缩5-6%，每两道次后要进行500-600度的再结晶退火1小时并随炉冷却，如此重复直到最终的丝材直径达到所需的银合金键合线直径；（4）最后的热处理，将具备最终尺寸的银键合线在400-420度下时效4个小时并随炉冷却。