[发明专利]片式爆炸箔的制备方法

权利要求书

1.一种片式爆炸箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、在基板上沉积第一复合金属膜作为换能元，所述第一复合金属膜依次包括黏附层、功能层和保护层，所述黏附层沉积在所述基板上，所述黏附层为WTi、Ti、Cr、NiCr中的一种，所述功能层为Cu或Al，所述保护层为Au；

b、采用光刻工艺，刻蚀所述第一复合金属膜，制备换能元图形阵列；

c、所述第一复合金属膜上采用化学气相沉积法沉积复合聚合物薄膜，在所述聚合物薄膜上沉积第二复合金属膜，制成聚合物/金属复合飞片层，所述聚合物薄膜为Parylene膜；

d、采用光刻工艺，刻蚀所述第二复合金属膜，制备金属飞片图形阵列；

e、使用环氧型光刻胶，采用光刻工艺制成加速膛；

f、采用热处理工艺，固化所述加速膛；

g、采用激光刻蚀工艺刻蚀所述聚合物薄膜，将爆炸箔焊盘区露出；

h、将片式爆炸箔图形阵列分割成至少两个小单元。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤a中，所述基板为陶瓷基板或玻璃基板。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤a中，所述第一复合金属膜的厚度为1~8μm。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤c中，所述聚合物薄膜的厚度为5~50μm。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤c中，所述第二复合金属膜的厚度为0.2~4μm，其依次包括黏附层、功能层和保护层，所述黏附层沉积在所述聚合物薄膜上。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述黏附层为WTi、Ti、Cr、NiCr中的一种，所述功能层为Cu或Al，所述保护层为Au。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤e中，所述环氧型光刻胶为Su8光刻胶，所述加速膛的厚度为100~800μm，所述加速膛的孔径为200~1200μm。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤f中，所述热处理工艺的温度为100~250℃，时间为30~120min。