[发明专利]平坦度检测方法、平坦度检测装置及存储介质

说明书

本发明提供平坦度检测方法、平坦度检测装置及存储介质。在本发明中，可以与测定条件无关地准确地检测出元件的倾斜度，从而提高元件的检查精度。本发明的平坦度检测方法，其是根据由3D相机对电子元件进行拍摄所得到的拍摄数据来检测元件的平坦度，通过如下步骤而实现：基准点信息取得步骤，取得与电子元件的多个基准点相关的位置信息及高度信息；虚拟平面生成步骤，根据从多个基准点中所选择的至少三个选择点的位置信息及高度信息来生成虚拟平面；虚拟平面判定步骤，根据以基准点中的选择点除外的基准点的虚拟平面为基准的高度信息来判定该虚拟平面是有效平面还是无效平面；以及平坦度检测步骤，以有效平面为基准来检测元件的平坦度。

技术领域

本发明涉及一种检测元件的平坦度的平坦度检测方法、平坦度检测装置及存储介质。

背景技术

在电子元件等的制造工序中，需要对制造的电子元件的平坦度进行检查。这里所说的“平坦度”是指将电子元件放置于水平面上时电子元件以水平方向的轴为中心进行左右转动的程度。由于无法得到充分的平坦度的电子元件在后段进行安装时会产生问题，因而在检查阶段被判定为不合格(NG)。而且，电子元件的检查是对全部电子元件进行检查的情况较多，因此希望缩短检查各电子元件所花费的时间，且可高精度地进行检查。作为应对这种要求的电子元件的检查，有时使用对电子元件进行三维拍摄的相机。例如，在专利文献1中记载了利用公知的相机来检查电子元件的装置。

专利文献1所记载的装置从元件的下方照射线性光。专利文献1中记载了：从元件的下方利用相机对线性光的投射像进行拍摄，根据由线性光产生的光切断线得出端子的平坦度或焊料球的高度数据。

此外，专利文献2中记载了通过从下方对电子元件照射激光来测定电子元件的端子高度的其他装置。在专利文献2的高度测定装置中，为了在装载电子元件的状态下对端子高度进行测定，将电子元件装载于玻璃基板上，并从玻璃基板的一侧对电子元件照射激光。所照射的一部分激光被端子反射。专利文献2中记载了：通过将在端子处所反射的反射光会聚于一维传感器上，对端子高度进行测定。

现有技术文献：

专利文献：

专利文献1：日本专利申请公开公报特开2007-225317号

专利文献2：日本专利申请公开公报特开平5-223533号

发明内容

要解决的技术问题:

电子元件的平坦度可以通过对电子元件的多个部位的高度进行测定而检测出。但是，在上述的装置中，有可能在因灰尘等进入到电子元件与电子元件的载置台之间而使电子元件倾斜的状态下检测出高度。若电子元件处于倾斜的状态，则无法测定准确的高度，进而无法准确判定电子元件是合格品还是不合格品，从而导致产品品质的可靠性降低。此外，为了排除灰尘进入到电子元件与载置台之间的可能性，能够考虑到高频率地清扫检查线、或高精度地观察载置台上的状态等方法，但均需耗时而导致检查效率降低。

而且，在上述的专利文献2所记载的三维测定装置中，如上所述，透过玻璃基板来观察电子元件。因此，若激光的照射角度偏移，则光的折射率也会变化，导致测定的可靠性降低。此外，测定时所使用的玻璃基板中包含的杂质也可能会成为对端子高度进行误判的原因之一。因此，在专利文献2所记载的三维测定装置中，玻璃的厚度、厂家等受到限制。而且，专利文献2所记载的三维测定装置由于需要执行用于从测定信号中去除因上述的玻璃基板所引起的微小噪声的处理(例如平均化处理)，所以不利于装置的小型化、高精度化。

本发明是鉴于上述问题所作出的，其涉及一种平坦度检测方法、平坦度检测装置及平坦度检测程序，可以与测定条件无关地准确地检测出元件的倾斜度，从而提高元件的检查精度。

技术方案: