[发明专利]微晶玻璃后盖成型方法及模具

说明书

一种微晶玻璃后盖成型方法，包括如下步骤：S10、提供成型模具，并将一微晶玻璃板材置于所述成型模具的下模内，将上模合模于下模上方；所述下模内设有空腔；S20、对所述成型模具及微晶玻璃板材进行热处理使所述微晶玻璃板材软化向下方的空腔贴合；同时通过所述上模向所述微晶玻璃板材上方施加高气压直至所述微晶玻璃板材完全贴合于所述空腔的表面；本申请还提供一种模具。

技术领域

本申请涉及玻璃制品及通讯领域，尤指一种适用于5G终端的手微晶玻璃后盖成型方法及模具。

背景技术

随着5G通信的日益迫近，整个手机外观件行业都在发生重大的变革。目前传统的手机外观件主要是金属材料，但是金属材料对手机信号有屏蔽作用，与5G通信之间存在冲突，同时，市场对手机外观件的外观，质感等要求也越来越高，玻璃和陶瓷材料在这一系列发展趋势下脱颖而出。而玻璃相对于陶瓷材料又具有原料来源广泛，硬度低，易于表面处理，色彩更丰富等优点，具有极大的市场潜力。

微晶玻璃通过一定的热处理工艺使其内部析出均匀的晶相，从而使其具备与陶瓷一样的硬度，同时又兼具玻璃的亮度。微晶玻璃具有这些特性，逐步开始被手机行业关注，用以成型手机后盖，既能满足5G讯号的传输，又具有强度大于不锈钢的硬度，同时，又拥有玻璃的亮度。传统微晶玻璃的成型加工采用凹凸特征模具相互挤压加热软化的微晶玻璃板材来成型相应产品；该种方法存在以下缺陷：模具凹凸结构特征加工时间长，特别是在要求凹凸结构要求有加工刀纹效果时，还需要进行抛光刀纹处理；模具硬性接触微晶玻璃，表面受力不均匀容易导致碎裂；模具长时间高温合模硬性接触产品，模具损耗大，寿命短。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种微晶玻璃后盖的成型方法及模具，以解决成型效率低，良率不高的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种微晶玻璃后盖成型方法，包括如下步骤：

S10、提供成型模具，并将一微晶玻璃板材置于所述成型模具的下模内，将上模合模于下模上方；所述下模内设有空腔；

S20、对所述成型模具及微晶玻璃板材进行热处理使所述微晶玻璃板材软化向下方的空腔贴合；同时通过所述上模向所述微晶玻璃板材上方施加高气压直至所述微晶玻璃板材完全贴合于所述空腔的表面。

优选地，所述上模上设有联通所述下模空腔的加压孔。

优选地，所述底模的空腔至少两侧边设有台阶部，所述微晶玻璃板材架设于所述台阶部上而位于所述空腔上方。

优选地，所述底模的空腔下部还设有抽气口，在上模的加压孔加压时，通过下模抽气口的抽气使微晶玻璃板材加速贴合空腔的表面。

优选地，步骤S20还包括如下步骤：

S201、模具温度从20℃升高至710℃，注入气压110kPa-700kPa，持续时长为8-22Min；

S202、模具温度从710℃升高至740℃，注入气压700kPa-750kPa，持续时长为3-9Min；

S203、模具温度从740℃升高至750℃，注入气压750kPa-800kPa，持续时长为6-18Min；

S204、模具温度从750℃降低至300℃，注入气压790kPa-800kPa，持续时长为3-9Min；

S205、模具温度从300℃降低至20℃，注入气压800kPa-101kPa，持续时长为5-11Min。

优选地，还包括步骤S30：对步骤S20获得的半成品进行CNC后加工。