[发明专利]一种印制电路板结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种印制电路板结构及其制作方法，包括：提供多层绝缘层以及多个金属导电材料，将每两层绝缘层之间设置一个或多个金属导电材料；将所述多层绝缘层进行压合，形成多层压合结构；在所述多层压合结构中进行钻孔处理，形成一个或多个通孔；对所述通孔内壁进行腐蚀处理；在所述通孔内壁形成电镀金属层；将熔融金属液体流过所述通孔，形成增厚金属层，从而改善了层间铜箔与孔壁金属的连接效果。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种印制电路板结构及其制作方法。

背景技术

对于多层PCB(Printed Circuit Board，即印制电路板)的结构，不同层次间的电性连接方法是，在PCB上钻孔，然后在孔内进行电镀，孔内壁被金属层覆盖，将不同层次的铜箔连在一起。因为PCB各层的铜箔仅仅依靠孔内壁所露出来的少许铜箔与孔壁镀层相连，这个连接界面的好坏，会影响连接的牢固性，尤其当孔内壁的粗糙程度不佳时，更容易造成此问题。另外，外部温度的变化，环境中的腐蚀，也会造成这个连接界面的不稳定。PCB常见的一种失效模式，就是层间铜箔与孔壁镀层的连接处出现断裂，造成电路板的失效。

发明内容

本发明正是基于上述问题，提出了一种印制电路板结构及其制作方法，能够改善层间铜箔与孔壁金属的连接效果。

有鉴于此，本发明实施例一方面提出了一种印制电路板结构的制作方法，该方法包括：

提供多层绝缘层以及多个金属导电材料，将每两层绝缘层之间设置一个或多个金属导电材料；

将所述多层绝缘层进行压合，形成多层压合结构；

在所述多层压合结构中进行钻孔处理，形成一个或多个通孔；

对所述通孔内壁进行腐蚀处理；

在所述通孔内壁形成电镀金属层；

将熔融金属液体流过所述通孔，形成增厚金属层。

进一步地，所述钻孔处理包括在所述多层压合结构中设置一个或多个预设孔，在所述一个或多个预设孔对应的位置进行钻孔。

进一步地，所述腐蚀处理包括将所述通孔内壁的绝缘层进行腐蚀，将所述金属导电材料的一端凸出于所述通孔内壁。

进一步地，所述增厚金属层的厚度，与所述金属导电材料的一端凸出于所述通孔内壁的长度和所述电镀金属层的厚度之和大致相同。

进一步地，所述增厚金属层位于所述通孔内壁或多个所述通孔之间。

本发明实施例另一方面提出了一种印制电路板结构，该印制电路板结构包括：

多层压合结构，所述多层压合结构包括压合的多层绝缘层，每两层绝缘层之间包括一个或多个金属导电材料；

一个或多个通孔，贯穿所述多层压合结构；

一个或多个凸出结构，凸出于每个通孔内壁；

电镀金属层，形成于所述通孔内壁；

增厚金属层，形成于所述通孔中并与所述电镀金属层连接。

进一步地，所述凸出结构为凸出于所述通孔内壁的金属导电材料的一端。

进一步地，所述电镀金属层分别与所述凸出结构以及所述绝缘层连接。

进一步地，所述增厚金属层的厚度，与所述金属导电材料的一端凸出于所述通孔内壁的长度和所述电镀金属层的厚度之和大致相同。

进一步地，所述增厚金属层位于所述通孔内壁或多个所述通孔之间。