[发明专利]一种太阳能电池组件封装层的分离方法

说明书

本发明涉及一种太阳能电池组件封装层的分离方法，所述太阳能电池组件包括封装层和太阳能电池芯片，所述分离方法包括：利用紫外光照射太阳能电池组件；将紫外光照射后的太阳能电池组件进行机械处理，从而使太阳能电池组件封装层与太阳能电池芯片分离。利用紫外光照射和机械处理相结合的方式分离太阳能电池组件封装层，易于实现工业化批量处理，而且能耗低、对环境的污染小。另外，使用这种分离得到的封装层和太阳能电池芯片损伤小，有利于后续的回收处理。

技术领域

本发明涉及太阳能电池领域，尤其涉及一种太阳能电池组件封装层的分离方法。

背景技术

随着太阳能电池行业的迅速发展，太阳能电池组件的总产量也快速提升，然而，随着太阳能电池使用年限的增加，依照太阳能电池组件的使用寿命推断，在不远的将来，将会有大量的太阳能电池组件报废，且在太阳能电池组件的生产过程中，也会有不良品出现。因此，太阳能电池组件回收的问题被提上了议程。然而，柔性太阳能组件是多层复合的结构，由于太阳能组件对耐候、阻水、阻燃等性能的要求，其包含的封装层均具有难溶和难熔的性质，这使得封装层与太阳能电池芯片分离变得相当困难，从而导致芯片上昂贵的原材料的回收问题变得棘手。

目前，封装层与太阳能电池芯片的分离主要有三种方法，一种是锻烧法，即高温锻烧整个太阳能电池组件，从而将封装层与太阳能电池芯片分离。但是高温煅烧法能耗高，而且太阳能电池组件中含氟、硒等元素，焚烧后会产生有毒气体，严重污染环境。另外一种方法是将太阳能电池组件粉碎后，采用酸碱浸出法进行分离。但将太阳能电池组件粉碎后，后续的分离和回收工序会变的非常复杂。还有一种方法是采用深冷处理的方法，但深冷处理需要液氮，成本高且不易实现，深冷后的太阳能电池组件还需要人工敲击等措施脱离封装层，不适合产业化。

因此，在本领域中，将太阳能电池组件中封装层和太阳能电池芯片的分离仍是目前亟待解决的一个难题。

发明内容

克服现有技术中，太阳能电池组件中封装层和太阳能电池芯片分离困难的问题，本发明的一个实施例提供一种太阳能电池组件封装层的分离方法，所述太阳能电池组件包括封装层和太阳能电池芯片，所述方法包括：

利用紫外光照射太阳能电池组件；

将紫外光照射后的太阳能电池组件置于水中进行搅拌，从而使太阳能电池组件的封装层与太阳能电池芯片分离。

可选的，所述分离方法还包括对太阳能电池组件进行湿热处理，所述湿热处理与所述利用紫外光照射太阳能电池组件同时进行。

所述分离方法还包括对太阳能电池组件进行湿热处理，所述湿热处理与所述利用紫外光照射太阳能电池组件交替进行。

可选的，所述紫外光的波长为100nm-600nm，例如100nm、200nm、300nm、400nm、500nm、600nm，强度为0.5W/(m²·nm)-5W/(m²·nm)，例如0.5W/(m²·nm)、1W/(m²·nm)、2W/(m²·nm)、3W/(m²·nm)、4W/(m²·nm)、5W/(m²·nm)。

可选的，所述紫外光的照射时间为10h-500h，例如10h、100h、200h、300h、400h、500h。

可选的，所述紫外光照射和湿热处理的持续时间之和为10h-500h，例如10h、100h、200h、300h、400h、500h。

可选的，所述机械处理为在水中进行机械搅拌。

可选的，所述在水中进行机械搅拌时的液固比为1mL/g-10mL/g，例如1mL/g、3mL/g、5mL/g、8mL/g、10mL/g，温度为50℃-100℃，例如50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、100℃。