[发明专利]数据线屏蔽壳对接铆压方法有效

专利信息
申请号: 201910218890.6 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN110011162B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 杨孝斌 申请(专利权)人: 深圳市联欣科技有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20
代理公司: 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 代理人: 唐敏;江文鑫
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 数据线 屏蔽 对接 方法
【说明书】:

本发明涉及数据线的技术领域,公开了数据线屏蔽壳对接铆压方法,包括以下操作步骤:1)、将数据线的数据头置于对接工位上;2)、位于对接工位两侧的抓取臂别抓取屏蔽壳,将两个半环壳对接在数据线的连接段,两个半环壳围合形成包裹在连接段外周的环形壳,环形壳的前端包裹在数据头后端的外周;3)、两个焊接头将环形壳的前端与数据头焊接;4)、通过铆压结构将两个屏蔽壳的铆压缺口环铆压在线体的外周;通过抓取臂抓取两个屏蔽壳,且实现两个屏蔽壳对接在连接段的外周,再由焊接头将对接后形成的环形壳的前端与数据头焊接固定,最后利用铆压结构将两个铆压缺口环铆压在线体的外周,操作步骤简单且少,操作简单,大大提高制造效率,降低制造成本。

技术领域

本发明专利涉及数据线的技术领域,具体而言,涉及数据线屏蔽壳对接铆压方法。

背景技术

数据线(data cable)是用来将移动设备与电脑或电源等进行连接的,以达到移动设备传输数据、充电或通讯的目的。

数据线包括线体以及数据头,数据头与线体连接,形成连接段,为了使得数据头与线体之间的连接更加稳固,在连接段的两侧分别对接两个屏蔽壳,屏蔽壳包括半环壳以及对接在半环壳后端的铆压缺口环,两个屏蔽壳对接在连接段的两侧后,两个半环壳围合形成环形壳,包裹在连接段的外周,且两个半环壳的前端包裹在数据头的外周,两个铆压缺口环套在线体的外周,铆压固定,这样,两个两个屏蔽壳将数据头与线体之间相对固定,也就是将连接段固定,且两个半环壳围合形成环形壳,可以对数据头内的线路形成电磁屏蔽。

现有技术中,多采用半自动化设备将两个屏蔽壳对接铆压在连接段上,但是其操作步骤繁琐,导致制造效率较低,增加制造成本。

发明内容

本发明的目的在于提供数据线屏蔽壳对接铆压方法,旨在解决现有技术中,将两个屏蔽壳对接铆压在数据线的连接段上,存在操作步骤繁琐的问题。

本发明是这样实现的,数据线屏蔽壳对接铆压方法,用于将两个屏蔽壳对接铆压在数据线的连接段上,数据线包括线体以及数据头,所述数据头的后端与线体连接,形成所述连接段;所述屏蔽壳包括半环壳以及对接在半环壳后端的铆压缺口环;所述数据线屏蔽壳对接铆压方法包括以下操作步骤:

1)、将数据线的数据头置于对接工位上;

2)、位于所述对接工位两侧的抓取臂别抓取屏蔽壳,将两个所述屏蔽壳的半环壳对接在数据线的连接段,两个所述半环壳围合形成包裹在连接段外周的环形壳,所述环形壳的前端包裹在所述数据头后端的外周;

3)、布置在所述对接工位上下方的两个焊接头将所述环形壳的前端与数据头焊接;

4)、通过铆压结构将两个屏蔽壳的铆压缺口环铆压在线体的外周。

进一步的,多个所述屏蔽壳连接在料带上送料,所述抓取臂具有抓取端,在所述操作步骤2)中,所述抓取臂的抓取端抵压着料带上的屏蔽壳,通过切刀切断料带,以及切断屏蔽壳与料带的连接处。

进一步的,所述料带置于所述对接工位的下方,在所述操作步骤2)中,当所述切刀切断料带以及切断屏蔽壳与料带的连接处后,所述抓取臂的抓取端朝上摆动,带动被抓取的屏蔽壳置于所述对接工位的外侧。

进一步的,所述切刀布置在料带的上方,所述切刀的底部具有倾斜面,所述倾斜面的底部具有料带切边,所述倾斜面的侧边具有侧切边;在所述操作步骤2)中,当所述抓取臂的抓取端抵压着料带上的屏蔽壳,所述切刀朝下移动,所述料带切边切断料带,所述侧切边切断屏蔽壳与料带的连接处。

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